RK73B1ETTP103J — KOA RK73B 系列 10kΩ 0402 厚膜电阻产品概述

一、产品简介

RK73B1ETTP103J 是 KOA Speer Electronics 推出的 RK73B 系列微型厚膜片式电阻，标称阻值 10 kΩ，公差 ±5%，功率额定 0.1W（1/10W），封装 0402（1005 公制）。该型号为汽车级 AEC-Q200 认证、具防潮特性的活动件，适合在苛刻环境下长期稳定工作。

二、主要特性

• 制造商：KOA Speer Electronics, Inc.；系列：RK73B。
• 阻值/公差：10 kΩ / ±5%。
• 功率：0.1 W（1/10W，厚膜）。
• 温度系数：±200 ppm/°C。
• 工作温度范围：-55°C 到 +155°C。
• 等级/认证：AEC-Q200（汽车级）；防潮处理。
• 封装尺寸：0402（1005），尺寸 0.039" × 0.020"（1.00 mm × 0.50 mm）；最大高度 0.016"（0.40 mm）。
• 引脚数：2；包装：卷带（TR）。

三、典型应用场景

• 汽车电子：ECU、车身控制模块、传感器接口等需 AEC-Q200 认证的车规电路。
• 信号处理：作为上拉/下拉电阻、输入偏置、阻容滤波和分压网络。
• 工业与消费类电子：对体积、可靠性有要求的小型化印制板设计。
• 生产/维修替换件：卷带包装适用于高速贴片与自动化装配线。

四、关键规格说明

该件采用厚膜工艺，具备良好的成本效益和尺寸适配性。TCR ±200 ppm/°C 表明在温度变化下阻值稳定性属于中等水平，适用于一般用途电路；对高精度测量或温漂敏感的应用建议选用更低 TCR 的电阻（如金属膜）。厚膜结构相对于薄膜在噪声与长期漂移方面略逊，但在耐环境性与机械强度上表现可靠。

五、封装与焊接建议

• 封装 0402，适配标准 0402 焊盘布局；最大安装高度 0.40 mm，便于超薄设计。
• 兼容常规回流焊工艺；建议遵循制造商回流温度规范与焊膏推荐。
• 贴装时注意避免过度机械应力与弯折，焊膏量与焊盘尺寸应保证良好焊点。

六、设计与使用注意事项

• 功率与热降额：额定 0.1 W 在环境温度较高时需进行热降额处理；请参考厂家热功率降额曲线以确保可靠运行。
• 精度与配对：5% 公差适合一般功能电路；若为精密分压或测量，应选择更高精度等级。
• 潮湿与清洁：具防潮特性，但在回流与清洗流程中仍应控制化学及机械应力，避免影响长期可靠性。

七、可靠性与测试

作为 AEC-Q200 认证零件，RK73B 系列通过了汽车级温循环、高低温存储、湿热、机械冲击等严格可靠性测试，适合车规级应用的长期稳定性要求。

八、采购与替代建议

• 供应包装为卷带（TR），便于 SMT 生产线直接上料。
• 订购型号：RK73B1ETTP103J（KOA）。
• 替代选择：若需要更高精度或更低 TCR，可考虑同尺寸的金属膜或薄膜车规件；若需不同公差或阻值，可在 RK73B 系列中查找相近型号。

总结：RK73B1ETTP103J 以其 0402 超小体积、车规认证与防潮处理，适用于对空间与可靠性有严格要求的应用场景。针对具体温度、功率与精度需求，建议在设计阶段结合制造商数据表与热降额曲线进行校核。