MLG1005S3N9BT000

产品概述：MLG1005S3N9BT000 贴片电感

概述
MLG1005S3N9BT000是一款高性能的多层贴片电感，专为高频应用而设计，适用于各类电子设备中的电流滤波和储能功能。该电感采用无磁性陶瓷磁芯材料，具备极低的电感值（3.9nH），并且其额定电流高达700mA，能够在多种苛刻的工作条件下提供可靠的性能。凭借其小巧的0402（1005公制）封装尺寸，MLG1005S3N9BT000非常适合现代电子产品对空间的严格要求。

技术规格

• 类型：多层电感
• 电感值：3.9nH
• 容差：±0.1nH
• 额定电流：700mA
• DC电阻：最大200毫欧
• Q值：在100MHz时为8
• 自谐振频率：高达5GHz
• 工作温度范围：-55°C至125°C
• 规格：表面贴装型
• 封装/外壳：0402（1005公制）
• 尺寸：1.00mm x 0.50mm（长x宽）
• 最大安装高度：0.55mm

材料与结构
该电感器使用的陶瓷无磁性磁芯材料，不仅确保了低电感值的稳定性，还降低了高频信号时的损耗。其多层结构设计提高了电感的性能比，确保在各种应用场景中的有效性。

电气性能
在100MHz的测试频率下，Q值为8，表明其在高频应用中的优越优性能。相较于其他电感器，MLG1005S3N9BT000具备优良的高频特性，特别适合用于RF（射频）及高速数字电路。自谐振频率高达5GHz，进一步增强了其在高频段的适应能力，使得它成为高端无线通信、移动设备及其他要求严格的电子设计的理想选择。

应用领域
MLG1005S3N9BT000广泛应用于如下领域：

• 移动通信设备，如智能手机、平板电脑等
• 无线应用，如基站、射频发射器和接收器
• 数字信号处理器及高频数字电路
• 便携式电子设备及消费类电子产品

安装与使用
该电感的0402封装形式使得它在表面贴装核心应用中灵活而高效。安装时，需要注意其电阻和适用的焊接焊料，以确保最佳的可靠性和性能。其小尺寸设计与现代电子装置的潮流相吻合，能够为空间有限的PCB设计提供解决方案。

总结
MLG1005S3N9BT000是TDK推出的一款高品质、多功能的贴片电感，凭借其优越的性能和卓越的电气特性，适合用于多种高频率电路应用。无论是高端通信、数字电路，还是其他需要紧凑设计的领域，MLG1005S3N9BT000都能有效满足设计师的需求，提供出色的性能和可靠性。作为一款经过精心设计的产品，MLG1005S3N9BT000无疑是现代电子构件中值得信赖的选择。