CC0402KRX7R8BB102 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX7R8BB102 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 25V，标称容值 1nF，初始容差 ±10%，温度特性 X7R。0402 小尺寸封装（约 1.0 mm × 0.5 mm）适合高密度表面贴装电路，常见于消费电子、移动设备与工业控制等场景的去耦、滤波与旁路应用。

二、电气特性与材料

• 温度特性：X7R，工作温度范围通常为 -55℃ 至 +125℃，在该温度区间内容值变化上限约 ±15%。
• 额定电压：25V DC。
• 初始容值与精度：1nF ±10%。
• 材料属性：Class II 陶瓷介质，介电常数较高，体积容值密度高，但相较 C0G/NP0 在温漂、线性度上存在局限。

三、性能表现与注意事项

• 直流偏置效应：Class II 陶瓷在施加直流电压时容值会下降，接近额定电压时容值可能下降数到数十个百分点（常见范围 10%–30%，视具体产品及尺寸而定）。
• 老化与时间稳定性：X7R 有一定老化特性，使用初期容值会随时间缓慢变化，应考虑到长期漂移。
• 高频特性：0402 小封装具有较低的 ESR/ESL，适合电源去耦与高频旁路，但对极低损耗或高精度滤波场合不优。

四、封装与可焊接性

• 外形尺寸：0402（约 1.0 × 0.5 mm），厚度典型值约 0.4–0.5 mm（以厂方具体数据为准）。
• 组装工艺：兼容无铅回流焊（请遵循厂商推荐的回流曲线，典型峰值温度约 250–260℃）。常见包装为卷盘（tape-and-reel），便于自动贴装。
• 可靠性：符合 RoHS 等环保要求；焊接与清洗时注意避免过度机械应力及热循环。

五、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（尤其在空间受限的移动设备与便携终端）。
• 高频数字电路的去耦与去耦网格。
• EMI 滤波、耦合/去耦电容。
• 非精密时间常数电路或阻容滤波器（不推荐用于要求极低温漂或高精度的参考电路）。

六、选用与设计建议

• 若电路对容值稳定性或温漂要求高，应优先考虑 C0G/NP0 型陶瓷或其他低漂移电容。
• 在关键电源轨或需稳定滤波的场合，建议对直流偏置和温度影响留有裕度（适当降额使用或增加并联电容）。
• 布线布局：尽量缩短电容到被旁路器件的回流路径，焊盘与孔应符合制造商推荐的 PCB 尺寸以降低应力导致的破坏。
• 采购与验证：在批量使用前请参考 YAGEO 官方数据手册获取完整电气、机械与可靠性参数，并进行工程样件验证。

如需完整的电气参数曲线（温度特性、偏压曲线、老化曲线）、封装尺寸图或回流焊推荐曲线，可提供进一步索取厂方数据手册或样品测试报告。