CC0402KRX7R8BB101 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX7R8BB101 是国巨（YAGEO）推出的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），名义电容 100 pF，公差 ±10%，额定电压 25 V，介质类型为 X7R。该型号体积极小、适用于高密度表面贴装电路，兼顾体积与电气性能，常用于消费电子、通信和工业类电路中的旁路、耦合与滤波等场合。

二、主要参数与特性

• 容值：100 pF
• 公差：±10%（B）
• 额定电压：25 V DC
• 介质：X7R（工作温度范围典型为 −55°C 到 +125°C，介质温漂规范内的容值变化允许较宽范围）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm，厚度随厂规略有差异）
• 高频性能良好、等效串联电感（ESL）与等效串联电阻（ESR）较低，适合高频旁路与去耦

需要注意：X7R 为铁电类介质，存在随温度、直流偏置和时间（老化）带来的容值变化；在高偏置或极端温度下容值可能发生显著下降，应在电路设计时予以考虑与验证。

三、典型应用

• 电源旁路与去耦：靠近电源引脚放置以抑制高频噪声
• 高频滤波与匹配：适用于射频前端的某些滤波或阻抗匹配场合（取决于频率与损耗要求）
• 耦合与去耦网络：信号链路的交流耦合或去耦电容
• 定时/振荡回路：在对温漂和稳定性要求不严格的场合可用作定时元件

若电路对温度稳定性与长期漂移要求高（例如精密振荡器、计时电路），应优先考虑 C0G/NP0 类介质。

四、布局与设计建议

• 尽量将电容放置在芯片供电引脚与地之间，靠近引脚并缩短信号走线以降低回路面积和感抗
• 对于去耦阵列，建议使用多个不同容值并联以覆盖宽频带（如 100 pF 与 0.1 μF 并联）
• PCB 焊盘与丝印按厂商推荐封装布局，避免偏位和应力集中区域
• 避免置于 PCB 边缘或存在机械弯曲应力的位置，以减少焊接后裂纹风险

五、焊接与可靠性注意事项

• 焊接时遵循国巨推荐的回流曲线与防潮处理流程，避免快速温度变化与超出最大回流峰值温度
• MLCC 对机械应力敏感，贴装后应避免板弯曲或机械冲击
• X7R 介质存在老化特性（容值随时间轻微降低）及直流偏置效应，关键设计应进行实际温度和偏置条件下的容量验证

六、选型与使用要点

• 若电路对容值随温度与偏置稳定性敏感，可考虑改用 C0G/NP0；若体积、成本和电容密度更重要，X7R 为更经济的选择
• 在高电压或高精度场合，务必进行 DC-bias 与温度漂移测试并预留裕量
• 参考国巨完整数据手册获取详尽的机械尺寸、回流规范、可靠性测试与包装信息

总结：CC0402KRX7R8BB101 以其小尺寸和良好的高频性能，适合高密度布板的通用旁路、滤波与耦合用途；在关键应用中需关注 X7R 的温漂、偏置与老化特性，并按厂商建议进行 PCB 布局与焊接工艺控制。