SIR668ADP-T1-RE3 产品概述
SIR668ADP-T1-RE3 是由 VISHAY(威世)公司生产的一款高性能 N 通道 MOSFET(场效应管),其采用先进的 TrenchFET® 技术,以提高效率和降低开关损耗。这种元器件专为高电压(最大漏源电压为 100V)和高电流(连续漏极电流可达 93.6A)应用而设计,适用于各种电源管理和功率转换的场景。
主要特性和规格
电气特性:
- 漏源电压(Vdss): 100V. 该特性使得该MOSFET能够承受高电压应用,包括DC-DC转换和电机驱动等场合。
- 连续漏极电流(Id): 93.6A(在 25°C 的散热条件下)。这表明该器件适合处理较大的电流负载,能够在高负载条件下稳定工作。
- 瞬态电流(Idm): 最高可达 200A。该瞬态特性给予设计者较大的灵活性,在瞬态条件下能承受更高电流而不损坏。
导通电阻(Rds On): 在 10V 的栅极驱动电压下,最大导通电阻为 4.8 毫欧(在 Id = 20A 的条件下),这意味着在工作时该器件的导通损耗极小,有助于提高系统整体效率,减少热量生成。
栅极控制:
- 驱动电压(Vgs): 最小栅极驱动电压为 7.5V,最大为 10V,这使得它能适应多种驱动电压条件。
- 阈值电压(Vgs(th)): 最大阈值电压为 4V @ 250µA,这保证了可以在较低的栅极电压下快速开启和关闭MOSFET。
电容特性:
- 输入电容(Ciss): 最大值为 3750pF(在 50V 时),这有助于提高开关速度,适合高频率操作。
功耗与温度特性:
- 功率耗散(Pd): 最大功率在 104W 时能够稳定工作,适应于高功率应用。
- 工作温度范围: -55°C ~ 150°C 的宽广温度范围,确保该器件在极端环境下也能可靠运作。
封装信息:
- SIR668ADP-T1-RE3 采用 PowerPAK® SO-8 表面贴装型封装,这种封装不仅能有效节省空间,还能通过较低的热阻特性提升散热性能,适用于自动化设备及高农场密度的应用设计。
应用场景
SIR668ADP-T1-RE3 适用于多种场合,包括但不限于:
- 高效 DC-DC 转换器
- 电动汽车及混合动力汽车的电源管理系统
- 太阳能逆变器
- IPM(智能功率模块)
- 计算机电源供应单元
总结
SIR668ADP-T1-RE3 是一款具备高性能、高效率且工艺先进的 N 通道 MOSFET,凭借其优越的导通电阻、高电流承载能力以及宽工作温度范围,成为多种高电压和高电流电源管理应用的理想选择。对于设计师来说,该器件不仅能够帮助他们在设计中实现更高的能效,还能提升系统的可靠性和稳定性,是现代电子应用中不可或缺的重要组件。