型号:

STTS2004B2DN3F

品牌:ST(意法半导体)
封装:TDFN-8(2x3)
批次:-
包装:编带
重量:0.48g
其他:
STTS2004B2DN3F 产品实物图片
STTS2004B2DN3F 一小时发货
描述:温度传感器 STTS2004B2DN3F TDFN-8-EP(2x3)
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7.02
3000+
6.78
产品参数
属性参数值
温度范围-20℃~+125℃
精度±3℃
供电电压2.2V~3.6V

产品概述:STTS2004B2DN3F 温度传感器

概述

STTS2004B2DN3F 是由意法半导体(STMicroelectronics)制造的一款高性能温度传感器,专为多种温度监控应用而设计,尤其适用于 DIMM DDR 内存模块的温度监测。其优越的性能和广泛的工作温度范围使其成为电子设备中温度管理的理想选择。

功能与特点

该温度传感器具有内部感应功能,可检测的温度范围为-20°C 到 125°C,适应各种电子环境的需求。 STTS2004B2DN3F 提供的精度为 ±3°C(最大),确保在不同温度条件下都能维持精准的数据输出。这是对于内存模块等对温度敏感的应用至关重要的特性。

输出特性

STTS2004B2DN3F 采用 2-线串行,I²C 接口进行数据通讯,支持多设备连接,便于与微控制器或其他传感器一同使用。该传感器还具备报警输出功能,能够在温度超出设定范围时发出警报,保障设备的安全性和稳定性。这种功能适合需要实时监控温度的系统,有助于及时处理潜在的过热问题。

供电与工作环境

STTS2004B2DN3F 支持宽电压供电范围,从 2.2V 到 3.6V,使其能够适应多种电源配置。同时,其工作的温度范围广泛,从 -20°C 到 125°C,使其在严苛的工业环境或消费电子产品中的应用成为可能。这包括准确的温度监控和有效的热管理。

封装与安装

该传感器采用了小型的 TDFN-8 (2x3) 封装,具有表面贴装型(SMD)设计,便于在现代电子产品中集成。其封装方式不仅占用空间小,还提高了热交换效率,为其在高密度电路设计中的应用提供了可能。这种设计考虑到增强的焊接性,在生产过程中可提高工作效率。

应用场景

STTS2004B2DN3F 可应用于多种领域,包括但不限于:

  • 内存模块:如 DIMM DDR 内存,确保在高性能计算中有效管理温度。
  • 消费电子:如智能手机、平板电脑和其他便携式设备,支持温度监控以保护设备。
  • 工业设备:在各类电子设备中提供实时温度监控,提高设备的安全性和可靠性。
  • 服务器与数据中心:在高负载条件下,及时监控组件温度以避免过热造成的故障。

总结

STTS2004B2DN3F 温度传感器以其可靠的温度测量性能、广泛的工作温度范围、出色的封装设计和强大的输出功能,在电子监控和管理系统中提供了卓越的解决方案。它的多功能性和高灵活性使得其在当今电子产品中得到越来越广泛的应用,为现代电子设备的温度管理提供了重要保障。无论是在高性能计算、便携式消费电子还是工业控制系统中,STTS2004B2DN3F 都是一个值得信赖的选择。