DMN30H4D0L-13 产品概述
一、基本介绍
DMN30H4D0L-13 是一款由 DIODES(美台)生产的 N 型通道 MOSFET,采用表面贴装型(SMD)封装,具体为 SOT-23(TO-236-3,SC-59,SOT-23-3)。这款 MOSFET 由于其优越的性能特点和广泛的应用场景,成为现代电子电路中不可或缺的重要元器件。
二、技术规格
DMN30H4D0L-13 的主要电气参数如下:
- 漏源电压(Vdss):300V,意味着该元件能够承受高达 300V 的电压,适用于高压工作环境。
- 连续漏极电流(Id):250mA(在25°C时),这使得其在功率管理方面能够处理适量的电流。
- 导通电阻(Rds On):在 Id 为 300mA,Vgs 为 10V 时,最大值达 4Ω,这表明该器件在导通时电阻相对较低。
- 栅源阈值电压(Vgs(th)):最大值为 3V,适用于低电平信号驱动。
- 栅极电荷(Qg):最大值为 7.6nC @ 10V,显示出其在驱动级电路中的高效性。
- 功率耗散:最大为 310mW,允许其在较高负载条件下工作,同时保持相对的热稳定性。
- 工作温度范围:从 -55°C 到 150°C,这为其在极端环境下的应用提供了保障。
三、应用场景
DMN30H4D0L-13 的特性使其非常适合于多种电子电路应用,包括但不限于:
- 开关电源:在 DC-DC 转换器中作为开关元件使用,以提高能量转换效率。
- 电机驱动:自驱动电路中作为功率开关,适用于小功率电机控制。
- 电池管理系统:在锂离子电池管理应用中控制充电和放电过程。
- 信号调制:用作信号调制与解调过程中的开关元件。
- 负载开关:在消费电子设备中用作负载开关,允许稳定的电流通过并避免过热。
四、封装及安装
DMN30H4D0L-13 的 SOT-23 封装尺寸小巧,适合于空间受限的应用,能够方便地焊接在各种印刷电路板(PCB)上。它的表面贴装特性有效降低了元件的安装高度,有助于提高整机的集成度。
五、竞争优势
DMN30H4D0L-13 作为一款高性能的 MOSFET,其优势在于:
- 高电流和高压处理能力:适合用于多种要求严苛的电子设备。
- 小封装尺寸:适应现代电子器件对体积小型化的需求。
- 广泛的工作温度范围:确保其在各种极端条件下的可靠性。
六、总结
DMN30H4D0L-13 是一款性能优越、适用范围广泛的 N 型通道 MOSFET,特别适合于现代电子产品中的功率管理和开关应用。凭借其优秀的电气性能和机械特性,该器件能够满足设计工程师在电源管理和电机驱动等领域的严苛要求。选择 DMN30H4D0L-13,将为您的设计带来更多的灵活性和可靠性。