型号:

C1005X7R1C104K050BC

品牌:TDK
封装:0402 (01005 metric)
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C1005X7R1C104K050BC 产品实物图片
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描述:MLCC - SMD 0402 16VDC 100nF 10% X7R
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商品单价
梯度内地(含税)
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0.0277
10000+
0.0227
产品参数
属性参数值
电容.1µF
容差±10%
电压 - 额定16V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低 ESL 型
应用通用
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0402(1005 公制)
大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
厚度(最大值)0.022"(0.55mm)

产品概述:C1005X7R1C104K050BC

一、引言

在现代电子设备中,电容器作为重要的基础元件之一,广泛应用于电源管理、信号耦合、滤波和去耦等多种场合。C1005X7R1C104K050BC 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),由著名电子元器件制造商 TDK 提供。本文将对该产品的基础信息、性能特征及其应用场景进行详细介绍。

二、基础参数

  1. 电容值:该电容器的标称电容值为 0.1 µF(100nF),适用于大多数通用应用场景。

  2. 容差:容差为 ±10%,这一参数确保了电容器在不同工作条件下仍能保持相对稳定的电容值,适合于对精度有一定要求的电路。

  3. 额定电压:该电容器的额定电压为 16V,能够承受一定的电压波动,适合于低压工作电路。

  4. 工作温度范围:-55°C 至 125°C 的宽广工作温度范围,使其能够在极端环境中可靠工作,适合于航空航天、汽车及工业设备等领域。

  5. 温度系数:采用 X7R 温度系数,能够在不同的工作温度下保持相对稳定的电容值,适合于温度变化较大的应用环境。

  6. 特性:该电容器为低 ESL 型,具有良好的高频特性,适合于高频电路设计。

  7. 封装/外壳:0402 封装(1005 公制),其小型化设计使电容器适用于空间受限的电路板。

  8. 厚度:最大厚度为 0.022"(0.55mm),极薄的设计有助于电路板的整体小型化。

三、应用场景

C1005X7R1C104K050BC 电容器因其多种优良性能被广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:如手机、平板电脑和笔记本电脑等设备中,常用于噪声去耦和电源滤波,以提高整个系统的稳定性和性能。

  2. 工业设备:适用于自动化设备、控制系统等,能够在极端环境中保持稳定工作,确保设备的正常运行。

  3. 汽车电子:在汽车的电控系统、传感器和音响系统中,作为耦合和去耦电容器,提供必要的电解和信号稳定。

  4. 通讯设备:用于基站、路由器等设备中,起到信号过滤和去耦的作用,确保数据传输的稳定性和完整性。

  5. 医疗设备:在高精度医疗器械中,运用其高可靠性与稳定性,为设备提供必要的电力和信号支持。

四、总结

C1005X7R1C104K050BC 是一款具备高性能、多用途的多层陶瓷电容器,其在电容值、额定电压、容差及宽广的工作温度范围等方面的优良指标,使其能够满足多种应用需求。随着电子设备对小型化、轻量化及高性能的需求日益增加,预期该电容器将在未来的电子组件中扮演更加重要的角色。

无论是在设计阶段还是在后期应用中,TDK 生产的该电容器都提供了可靠的质量和卓越的性能,成为设计工程师和电子产品制造商的理想选择。