型号:

GD25Q32ESIGR

品牌:Gigadevice(北京兆易创新)
封装:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
GD25Q32ESIGR 产品实物图片
GD25Q32ESIGR 一小时发货
描述:NOR FLASH 133MHz 32Mbit SPI 2.7V~3.6V SOP-8-208mil
库存数量
库存:
1760
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.74
100+
1.34
1000+
1.16
2000+
1.1
产品参数
属性参数值
接口类型SPI
存储容量32Mbit
时钟频率(fc)133MHz
工作电压2.7V~3.6V
页写入时间(Tpp)500us
块擦除时间(tBE)150ms@(32KB)
数据保留 - TDR(年)20年
工作温度-40℃~+85℃

GD25Q32ESIGR 是由 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited 生产的一款高性能 NOR FLASH 存储器。这款存储器主要应用于各种需要非易失性存储的电子设备中,具备良好的读取和写入性能,特别适合嵌入式系统、物联网设备、消费者电子产品等应用场景。

基本特性

GD25Q32ESIGR 的存储容量为 32Mb(4M x 8),允许用户有效地存储和提取大量数据。它采用 SPI(串行外设接口) - 四 I/O 接口,支持高速数据传输,最高时钟频率可达 133 MHz。这种设计使得 GD25Q32 能够在需要快速响应时间的应用中表现出色。

在访问时间方面,这款存储器能够提供高达 7 ns 的快速访问性能,非常适合需要低延迟读操作的应用。此外,写入周期时间也相对较短,字写时间为 70µs,页写时间为 2.4ms,确保在进行数据更新时能够保持高效率。

电气特性

GD25Q32 的供电电压范围为 2.7V 到 3.6V,符合现代电子设备对电源的要求。这种宽电压范围不仅支持低功耗运行,也提供了更大的设计灵活性,能够在多种电压环境下稳定工作。

存储器的操作温度范围为 -40°C 到 85°C,显示了其在极端环境下的坚韧性。这样的特性使得 GD25Q32 非常适合工业应用、汽车电子和其他需要高可靠性的领域。

封装与安装

GD25Q32ESIGR 采用了 8-SOIC 封装(0.209"宽,5.30mm),这种表面贴装型封装设计使得元器件在电路板上的安装更加方便,且在紧凑设计中表现优异。8-SOP 封装小巧轻便,非常适合各种空间受限的应用场景。

应用场景

GD25Q32 的应用可以非常广泛,涵盖了从消费类电子产品到工业设备的多个领域。尤其在智能家居、工业自动化、医疗设备和通讯设备中,NOR FLASH 存储器的可靠性和速度使得它成为理想选择。

在智能家居领域,GD25Q32 可以用于存储配置信息、用户设置及日志数据等;而在工业设备中,它可以用来提供固件存储,确保系统在启动时能够快速加载和运行。此外,由于其宽工作温度范围,该存储器在极端环境下也能保持稳定工作。

结论

总体而言,GD25Q32ESIGR 作为一款高性能的 NOR FLASH 存储器,具备优异的读写性能、宽电压范围以及良好的耐温能力,能够满足多种应用需求。其灵活的接口和紧凑的封装设计,使其成为电子产品设计中的重要组成部分。对于寻求高效能和可靠性解决方案的工程师和设计师来说,GD25Q32 是一款值得考虑的理想选择。