RC0402FR-0768RL 产品概述

一、产品简介

RC0402FR-0768RL 是国巨（YAGEO）系列的厚膜片式电阻，标称阻值为 68Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW（即 1/16W），封装为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）。器件工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，最大工作电压 50V。该型号常以“RES SMD 68 OHM 1% 1/16W”描述，适用于对体积与精度有一定要求的小型电子产品。

二、主要参数（关键规格）

• 阻值：68 Ω
• 精度：±1%
• 功率：62.5 mW（1/16W，额定）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 最大工作电压：50 V
• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0402（RC0402 系列）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、产品特性

• 小型化封装，适合高密度贴片布局，节省 PCB 面积。
• ±1% 精度适用于多数精密分压、偏置与信号路径场合。
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 在常见温度范围内保持较稳定的阻值变化，适合对温漂有一定控制需求的电路。
• 厚膜工艺具成本效益高、制造一致性好的特点，广泛用于量产设计。
• 额定功率虽较小，但在功耗低的便携设备与信号电路中能够满足要求。

四、典型应用场景

• 移动设备与可穿戴产品中的分压与偏置电阻。
• 信号处理与模拟前端（电阻网络、限流、阻抗匹配）。
• 工业与消费类的低功耗控制电路、传感器接口。
• 高密度 PCB 与多层板设计中作为通用贴片电阻使用。

五、选型与注意事项

• 功率裕量：0402 封装功率有限，设计时应确保实际功耗远低于 62.5 mW，并考虑温度升高后的功率降额。
• 热设计：高密度布局或紧邻发热元件时，应确认散热路径和实际结温，避免过热导致阻值漂移或失效。
• 电压限制：若电路存在高瞬态电压，应确认不超过 50 V 的工作电压限制。
• 精度与温漂：对更高精度或更小温漂要求的场合，可考虑薄膜或更高等级的电阻产品。

六、封装与焊接建议

• 0402 小尺寸适用于标准回流焊工艺，建议遵循厂商推荐的回流曲线，峰值温度通常不超过 260℃。
• 焊盘设计应符合 IPC 推荐值，保证良好焊接可靠性与焊点强度。
• 存储与贴装过程中避免机械应力与过度弯折，防止引脚开裂或电阻体损伤。

七、可靠性与品质保证

国巨作为大厂，其 RC 系列产品在制造与出厂测试上有严格控制，常见可靠性试验（温度循环、湿热、耐焊性等）保证了在规定工作环境下的稳定性。量产选型建议向供应商索取最新产品数据手册与可靠性报告，以便验证在具体应用条件下的长期表现。

总结：RC0402FR-0768RL（68Ω，1% ，1/16W）以其小体积与稳定性能，适合各类低功耗、空间受限的电子产品中作为通用精密电阻使用。选型时应关注功率裕量、热管理与焊接工艺以确保可靠性。