型号:

THGAMRG9T23BAIL

品牌:KIOXIA(铠侠)
封装:P-WFBGA-153
批次:-
包装:托盘
重量:-
其他:
THGAMRG9T23BAIL 产品实物图片
THGAMRG9T23BAIL 一小时发货
描述:eMMC -25℃~+85℃ 330/230 MB/s JEDEC/MMCA 5.1 2.7V~3.6V BGA-153
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
390.91
100+
361.95
产品参数
属性参数值
接口类型JEDEC/MMCA 5.1
工作电压2.7V~3.6V
工作温度-25℃~+85℃
顺序读/写330/230 MB/s

产品概述:THGAMRG9T23BAIL(KIOXIA 512Gb eMMC闪存)

  1. 简介
    THGAMRG9T23BAIL是由全球知名的存储解决方案提供商KIOXIA(铠侠)推出的一款高性能eMMC(嵌入式多媒体卡)闪存芯片。该产品采用NAND闪存技术和表面贴装型(SMD)封装,旨在为各种电子设备提供可靠的非易失性存储解决方案。凭借其先进的技术,优异的性能和广泛的应用场景,THGAMRG9T23BAIL在行业中备受推崇。

  2. 技术规格
    该芯片标称存储容量为512Gb(64G x 8),适合需要存储大量数据的应用场景。THGAMRG9T23BAIL的工作温度范围为-25°C至85°C(TA),确保其在恶劣环境下的稳定性与可靠性。该产品支持JEDEC/MMCA 5.1规范,运行电压范围为2.7V至3.6V,保证了其广泛的兼容性和适用性。

  3. 性能特点
    THGAMRG9T23BAIL的读取和写入速度分别达到330 MB/s和230 MB/s,这使其能够高效地处理数据传输,满足现代电子设备对于快速响应和高效存储的需求。这种高带宽的性能特点使得该存储器成为适合数据密集型应用(如智能手机、平板电脑和其他消费电子产品)的理想选择。

  4. 封装与安装
    该产品采用P-WFBGA-153封装,这种紧凑的封装设计有助于节省电路板空间,并降低组件之间的干扰,提升整体系统性能。此外,表面贴装型的安装方式简化了生产流程和后期的维护,使得相关产品的设计更加灵活。

  5. 应用场景
    THGAMRG9T23BAIL广泛应用于消费电子领域,尤其是在智能手机、平板电脑、便携式游戏机、智能家居设备和物联网(IoT)设备等多个领域。由于其优秀的性能和可靠性,它同样适用于工业级设备、汽车电子以及数据记录与传输等需求较高的场合。

  6. 总结
    总的来说,THGAMRG9T23BAIL是KIOXIA公司推出的一款高性能、高可靠性存储解决方案,适用于多种应用场景。凭借其强大的存储能力、快速的数据传输性能以及出色的工作温度范围,它在竞争激烈的市场中脱颖而出。无论您是在寻求最佳的存储解决方案用于智能设备、工业自动化还是其他高需求应用,THGAMRG9T23BAIL都能满足您的需求。选择KIOXIA的eMMC产品,您将获得一流的技术支持和质量保证,助力您的设备在未来的市场中取得成功。