C0805C104K5RACTU

产品概述: C0805C104K5RACTU

一、基本信息

C0805C104K5RACTU 是一种高性能表面贴装陶瓷电容器（MLCC），由知名电子元器件制造商 KEMET（基美）生产。该电容器具有良好的电气性能和温度特性，广泛应用于旁通和去耦电路中。这款电容器的电容值为0.1µF（100nF），额定电压为50V，容差为±10%。

二、规格参数

• 电容: 0.1µF (100nF)
• 容差: ±10%
• 额定电压: 50V
• 温度系数: X7R
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 安装类型: 表面贴装 (MLCC)
• 封装尺寸: 0805 (2.00mm x 1.25mm)
• 最大厚度: 0.035" (0.88mm)

三、材料特性

C0805C104K5RACTU 使用 X7R 类型的介质，这种材料在宽广的温度范围内保持较为稳定的电容特性，适合各种应用场景。X7R 温度特性的电容器在-55°C到125°C的工作温度范围内维持电容值在一定的变化范围内，通常不超过15%。这种特性使得该电容器非常适合用于温度变化较大的环境。

四、应用领域

该型号的电容器适用于多种电子产品和电路，包括但不限于：

1. 去耦电路: 在高频和低频电路中，去耦电容器能够有效地平滑电源波动，提供稳定的电压供给，降低噪声干扰。
2. 旁路电路: 在高频信号路径中，通过旁路电容器可以降低信号的高频阻抗，从而提高信号质量，确保电子系统性能。
3. 移动设备: 由于其小巧的0805封装，适合用于移动设备（如智能手机、平板电脑等）中，节省PCB空间。
4. 消费电子: 广泛用于家电、计算机、音响设备等领域，以提升电子产品的稳定性和性能。

五、封装与安装

C0805C104K5RACTU 采用0805封装，尺寸为2.00mm x 1.25mm，具有较薄的厚度（最大0.88mm），适合现代高密度电路板的设计。表面贴装 (SMD) 技术使得此电容器在自动化生产过程中易于批量放置，能够有效降低生产成本并提高装配效率。

六、综合评价

作为一款由 KEMET 生产的高可靠性电容器，C0805C104K5RACTU 在电子元器件市场中以其优越的温度特性和可靠的电压性能，满足了大多数应用对电容量和体积的严格要求。由于其广泛的应用范围、便捷的安装方式和稳定的性能，该电容器是设计工程师和制造商在电子产品设计时的重要选择。

无论是在高性能电路的去耦与旁路，或是各种温度变化环境条件下，C0805C104K5RACTU 都是具有高性价比和优良性能的理想选择。