MP175GS-Z 产品概述

一、产品简介

MP175GS-Z 是 MPS 推出的一款高集成度非隔离开关控制与稳压器，内置 700V 功率晶体管，支持 9V~30V 工作电压范围，最大输出电流可达 600mA。器件兼容多种开关拓扑（降压、升压、降压-升压和反激式），提供主边（原边）反馈方案，适用于需要高集成度、体积受限且对隔离要求不高的电源设计。

二、主要规格

• 是否隔离：非隔离
• 工作电压：9V ~ 30V
• 最大输出电流：600mA
• 晶体管耐压：700V（内部开关）
• 最大耗散功率 (Pd)：1.64W
• 工作温度范围：-40℃ ~ +125℃（结温 TJ）
• 工作模式：连续导通模式（CCM）、断续导通模式（DCM）
• 反馈方式：原边反馈（无需光耦）
• 封装：SOIC-8
• 保护功能：过热保护（OTP）、短路保护（SCP）、欠压保护（UVP）

三、关键特性与优势

• 多拓扑支持：器件可在降压、升压、降压-升压及反激式拓扑中工作，便于在同一平台上实现不同输出电压/电流需求。
• 高压内置开关：700V 耐压的内部晶体管适配高压侧设计，简化外围元件，缩小系统体积。
• 原边反馈：避免使用光耦和次级环路，减小器件成本和装配复杂度，适合成本敏感的非隔离方案。
• 完备保护：集成 OTP、SCP、UVP 提高系统可靠性，便于通过软件或少量外部器件实现过载与异常工况处理。

四、典型应用

• 非隔离式 DC-DC 转换模块（输入 9~30V）
• 汽车电子子系统（车载 12V/24V 总线侧电源）
• 工业通讯与控制模块的局部电源
• LED 驱动与便携式设备电源（在满足非隔离要求的场景下）

五、设计要点与热管理

• 功耗与散热：器件 Pd 为 1.64W，设计时需评估 PCB 铜面积与散热路径，必要时在 SOIC-8 下方或周边增加散热铜箔。
• 开关过冲抑制：700V 内部开关高速切换时需在外部加入 RC 吸收或钳位电路，配合合适的缠绕和布线以降低 EMI。
• 输入/输出滤波：根据 CCM/DCM 工作点选择合适的电感与电容，注意输入侧去耦以保证稳定启动与抗干扰性能。
• 原边反馈校准：利用原边辅助绕组或检测开关电流/电压完成反馈，需在设计时验证在不同负载与温度下的稳态精度。
• 保护联动：建议在 PCB 上预留短路检测与热敏元件位置，配合器件内置保护实现分级保护策略。

六、封装与可靠性

MP175GS-Z 提供 SOIC-8 封装，适合自动化贴装工艺。器件在 -40℃ 至 +125℃ TJ 工作范围内，适配严苛环境要求。建议在最终产品验证阶段进行长期温升与过载测试，确认在实际散热条件下的可靠性。

总结：MP175GS-Z 以其高压内置开关、原边反馈与多拓扑兼容性，为非隔离电源设计提供了功能齐全且体积紧凑的解决方案。合理的散热与版图布局，以及对反馈与保护回路的调试，对发挥其最佳性能至关重要。