FH1200001 产品概述

一、产品简介

FH1200001 是 DIODES（美台）提供的一款 12.000 MHz 晶体，额定频率稳定度及常温频差均为 ±30 ppm，设计用于要求中等精度时钟源的表贴应用。该器件等效串联电阻（ESR）为 150 Ω，推荐负载电容 CL 为 20 pF，适配常见微处理器、振荡器和通信模块的时钟电路。工作温度范围为 -20 ℃ 至 +70 ℃，适合商业级电子设备的工作环境。

二、主要技术参数

• 标称频率：12.000 MHz
• 频率稳定度/常温频差：±30 ppm
• 等效串联电阻（ESR）：150 Ω（典型/上限参数请参照厂家数据手册）
• 推荐负载电容：20 pF
• 工作温度：-20 ℃ ～ +70 ℃
• 封装：SMD2520-4P
• 品牌：DIODES（美台）
  型号：FH1200001

三、封装与机械特性

SMD2520-4P 封装为表面贴装型，尺寸小、厚度低，利于高密度 PCB 布局和自动化贴装。表贴封装可降低寄生电感、缩短引线长度，有利于振荡器快速启动与稳定工作。具体封装图、焊盘建议与机械尺寸请参考厂家封装图纸以确保可靠焊接。

四、典型应用

• MCU/MPU 时钟源（12 MHz 常用于某些控制器或外设参考）
• 通信接口与收发器参考时钟
• 小型消费电子、智能家居与物联网设备
• 测试测量与嵌入式系统中需中等精度时钟的场景

五、PCB 布局与使用建议

• 晶体尽量靠近振荡器引脚放置，走短而对称的走线，避免跨越地平面断裂处。
• 对称连接两只负载电容至晶体两端并接地；常用计算式为 CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。若取 C1 = C2，并假定寄生电容（Cstray）约 2–5 pF，则每侧电容值约为 35–38 pF（仅示例，实际按板上寄生电容校准）。
• 保持晶体与高频信号、开关电源噪声源的距离，避免噪声耦合影响频率稳定与启动可靠性。
• 使用厂家推荐的回流焊工艺并遵循其温度曲线，避免超出封装及内部结构允许的热应力。

六、选型与注意事项

• ±30 ppm 属于中等精度等级，若应用对频率精度或温度漂移要求更高，应考虑更高规格或温补晶体/压控晶体振荡器（TCXO/VCXO）。
• ESR 对启动时间与驱动电路匹配有关；在使用前确认所选振荡器/放大器能驱动 150 Ω 的晶体负载。
• 购买前请确认是否需要无铅/RoHS 等合规版本，并参考 DIODES 官方数据手册获取完整电气与机械参数、可靠性及储存信息。

以上为 FH1200001 的概要说明，适用于元件选型初评与电路设计参考；量产设计或关键应用请以厂家正式数据手册和应用说明为准，并在样机阶段进行实际验证。