MMSZ4698T1G 产品概述

一、产品简介

MMSZ4698T1G 是 ON Semiconductor（安森美）推出的独立式小功率稳压二极管，标称稳压值为 11V（公差范围 10.45V ～ 11.55V）。器件以 SOD-123 表面贴装封装提供，适合空间受限的电子板载稳压与浪涌钳位场合。工作结温范围宽（-55℃ ～ +150℃），适应工业温度等级要求。

二、主要参数

• 稳压（标称）：11V
• 稳压范围：10.45V ～ 11.55V
• 反向电流 Ir：50 nA @ 8.4V（典型测试条件）
• 最大耗散功率 Pd：500 mW（器件级）
• 工作结温范围：-55℃ ～ +150℃
• 封装：SOD-123（表贴）

三、封装与热管理

SOD-123 为小型表面贴装封装，便于自动化贴装与高密度 PCB 设计。500 mW 的功率耗散受封装及 PCB 散热影响较大，实际允许的耗散需随环境温度降额。设计时建议：

• 在 PCB 上留足铜箔散热区并连到地平面/散热层；
• 通过热阻关系估算结温：Tj = Ta + Pd × ΘJA（ΘJA 以厂商数据为准）；
• 避免长期靠近额定 Pd 运行，以提高可靠性与寿命。

四、典型应用

• 低功率参考电压源与基准钳位电路
• 低电流过压保护与浪涌吸收
• 信号线、模拟电路的稳压保护
• 工业与消费类电子中要求小体积稳压件的场景

五、选型与使用建议

• 为保证稳压精度，器件应在厂方推荐的稳压电流范围内工作；微安级偏置可能导致稳压点不稳定，实际设计通常采用 mA 级偏流（参见数据手册具体 IZ、IZK 值）。
• 考虑温度漂移与长期可靠性，设计时应对稳压容差与热降额预留裕量。
• 若需更高功率或更精确参考，请考虑更大封装或精密基准源器件。

六、注意事项与可靠性

• 焊接时遵循 SOD-123 的回流焊工艺规范，避免过大温度应力。
• 长期在高工作温度下运行会降低最大允许耗散，应根据系统环境进行 derating 计算。
• 对于脉冲或瞬态过压，应检查器件在短脉冲下的峰值能量承受能力并评估是否需要并联或改用 TVS。

七、结论与采购提示

MMSZ4698T1G（ON/安森美，SOD-123，11V）适用于对体积和成本有要求的低功耗稳压与钳位场合。选型时请以厂商数据手册为准，关注稳压电流、功率降额曲线与热阻参数，以保证电路长期稳定可靠。若需器件出厂数据或替代型号建议，可提供更详细的电路工况以便匹配。