型号:

MMSZ11T1G

品牌:ON(安森美)
封装:SOD-123
批次:-
包装:编带
重量:0.036g
其他:
-
MMSZ11T1G 产品实物图片
MMSZ11T1G 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 11V 10.45V~11.55V 100nA@8V
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3000+
0.138
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)11V
反向电流(Ir)100nA@8V
稳压值(范围)10.45V~11.55V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)20Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

MMSZ11T1G 产品概述

一、主要特性

MMSZ11T1G 是 ON (安森美) 推出的独立式稳压二极管,标称稳压值为 11V。该器件在规定条件下的稳压范围为 10.45V ~ 11.55V(±5%),反向漏电流 Ir 为 100nA@8V,低漏电流适合微小偏流场合使用。器件耗散功率 Pd 为 500mW,动态阻抗 Zzt 为 20Ω,工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃),采用小型 SOD-123 封装,适合表面贴装、空间受限的电路板设计。

二、典型应用

  • 基本基准电压/稳压:作为低成本并联稳压源,为小电流负载提供稳定参考电压。
  • 电平限制与钳位:用于信号线或电源线的电压钳位、过压保护。
  • 偏置与参考:为放大器参考点、比较器输入提供稳定偏置。
  • 工业与消费类电子:工业控制、传感器接口、便携设备等需小功耗稳压的场景。

三、电气与热参数要点

  • 稳压值(标称):11V;稳压范围:10.45V ~ 11.55V(典型±5%)。
  • 反向电流:100nA @ 8V(低温下漏电更小,但随温度上升显著增加)。
  • 耗散功率:500mW,SOD-123 封装下须关注PCB散热以避免结温超限。
  • 动态阻抗:Zzt ≈ 20Ω(在规定测试电流下),体现稳压变化对电流的敏感性。
  • 工作结温:-55℃ ~ +150℃,应按额定条件进行热设计与功率降额。

四、封装与布局建议

SOD-123 为常见小型贴片封装,适合自动贴装与回流焊。推荐在器件周围预留适当铜箔以帮助散热,必要时增加散热岛或热沉。回流焊温度和时间应遵循制造商焊接规范,避免由于过高温度或长时间回流导致器件老化或参数漂移。

五、使用建议与注意事项

  • 在作为稳压源使用时,应保证工作电流在器件安全区内,避免长期在最大耗散功率下运行;建议预留足够的散热裕量并进行温度漂移评估。
  • 漏电流随温度上升而增大,高温下对高阻负载的影响需评估。
  • 动态阻抗较大时,在电流变化较大的场合会引起输出电压波动,若需更稳定参考建议并联滤波电容或选用低 Zzt 器件/参考源。
  • 对ESD和浪涌敏感,应在系统设计中考虑限流或增加瞬态抑制元件。

六、选型与替代方案

当要求更高功率或更低动态阻抗时,可考虑更高功耗封装或精密基准源。若需要更紧密电压公差或更低噪声电压参考,建议选用专业基准芯片或精密稳压二极管系列。选型时请核对工作电流曲线、温度系数及封装散热能力,确保在目标应用中满足长期可靠性要求。

总结:MMSZ11T1G 以其 11V 标称电压、低漏电、SOD-123 小型封装和宽工作温度范围,适用于体积受限且对功耗与精度要求适中的并联稳压和钳位应用。选择和布局时重点考虑功率耗散与温度对参数的影响。