型号:

TLC072CDGNR

品牌:TI(德州仪器)
封装:HVSSOP-8
批次:23+
包装:编带
重量:0.056g
其他:
-
TLC072CDGNR 产品实物图片
TLC072CDGNR 一小时发货
描述:运算放大器 TLC072CDGNR
库存数量
库存:
1
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
9.01
2500+
8.7
产品参数
属性参数值
放大器数双路
最大电源宽度(Vdd-Vss)16V
增益带宽积(GBP)10MHz
输入失调电压(Vos)1.9mV
输入失调电压温漂(Vos TC)1.2uV/℃
压摆率(SR)19V/us
噪声密度(eN)7nV/√Hz@1kHz
共模抑制比(CMRR)100dB
静态电流(Iq)2.1mA
工作温度0℃~+70℃

TLC072CDGNR 运算放大器产品概述

一、产品简介

TLC072CDGNR 是德州仪器(TI)提供的一款双通道运算放大器,适用于对噪声、带宽和静态误差有一定要求的模拟前端设计。器件在常见的商业温度范围内(0℃~+70℃)可靠工作,采用 HVSSOP-8 封装,适合中小尺寸 PCB 布局与批量生产。

二、主要性能亮点

  • 共模抑制比(CMRR):100 dB,能够在共模干扰存在时保持差分信号的准确放大,利于抑制电源与地环路噪声。
  • 增益带宽积(GBP):10 MHz,适合于低到中等增益的宽带放大应用;例如在增益为 10 时可获得约 1 MHz 的闭环带宽。
  • 压摆率(SR):19 V/µs,支持较快的瞬态响应和较低的失真,适用于音频及一些高速信号处理场景。
  • 噪声密度(eN):7 nV/√Hz @ 1 kHz,低噪声特性适合音频前端与精密测量放大器。
  • 输入失调电压(Vos):典型 1.9 mV,温漂(Vos TC)约 1.2 µV/℃,在长期与温度变化下保持较好的直流精度。
  • 静态电流(Iq):约 2.1 mA(典型),属于低功耗级别,有利于电池供电或能耗受限系统。
  • 最大电源电压(Vdd–Vss):16 V,支持常见的 ±5 V、±12 V 或 0–15 V 单电源设计(需按具体供电与失调要求评估)。

三、典型应用场景

  • 音频前级放大与缓冲:低噪声、合适的带宽和较高压摆率有利于宽频带音频信号的低失真处理。
  • 传感器信号调理:高 CMRR 与低偏置漂移适合差分传感、桥式传感器接口及精密采样前端。
  • 主动滤波器与积分器:10 MHz 的 GBP 能满足多阶有源滤波器的设计需求,但需注意在高增益时带宽限制。
  • 通用放大与缓冲:适用于放大电压信号、驱动 ADC 前端或作为仿真与控制电路的核心放大单元。

四、设计与使用要点

  • 带宽与增益权衡:根据 GBP,闭环 gain × BW ≈ 10 MHz,设计时保证所需带宽在该限制内,以免出现增益下降和相位延迟。
  • 压摆率限制:在大幅度快速信号下,SR 会限制输出波形的上升斜率,可能产生失真。示例:单端 20 Vpp 信号(Vpk=10 V)最大无失真频率约 SR/(2π·Vpk) ≈ 0.3 MHz。
  • 电源与旁路:为获得最佳噪声与稳定性,建议在电源引脚附近放置去耦电容(如 0.1 µF 与 10 µF 并联),并注意布局以减少寄生感性。
  • 输入保护与范围:实际电路中应评估输入共模范围与输入保护需求,避免超过器件允许的电压范围。
  • 热与封装:HVSSOP-8 封装占用小、热阻中等,若在高温或连续大电流工作条件下,应考虑散热与布局优化。

五、封装与可靠性

HVSSOP-8 小型封装便于高密度电路板设计。器件在 0℃~+70℃ 工作温度范围内符合多数民用与工业轻度环境要求;若需在更严苛温度条件下使用,应选取相应的工业级型号或额外温度补偿措施。

六、总结

TLC072CDGNR 以其低噪声、较高压摆率与 10 MHz 的增益带宽积,适用于音频、传感器信号调理及一般模拟前端设计。100 dB 的 CMRR 与低失调漂移提升了直流精度与抗干扰能力。设计时需兼顾带宽、压摆率与供电要求,合理布局与去耦可充分发挥该器件的性能。若需更详细的引脚定义、电气特性曲线与典型应用电路,建议参考 TI 的器件数据手册。