MMA02040C2701FB300 产品概述

一、产品简介

MMA02040C2701FB300 是 VISHAY（威世）出品的一款薄膜 MELF 型电阻，封装为 MELF-0204，额定功率 0.25W（400mW 基本参数可能指瞬时或特定环境值，具体以资料表为准），阻值 2.7 kΩ，精度 ±1%，温度系数 ±50 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃，最高工作电压 200V。该器件以薄膜工艺实现，兼具高稳定性与低噪声特性，适用于对精度与长期稳定性有较高要求的电子系统。

二、主要电气参数

• 阻值：2.7 kΩ（型号中 “2701” 对应阻值标识）
• 额定功率：0.25W（MELF-0204 尺寸级别）
• 精度：±1%
• 温度系数（TCR）：±50 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 最高工作电压：200V
• 类型：薄膜电阻，MELF-0204 封装，供应形式 T/R（卷带包装）

三、关键特性与优势

• 精度与温漂优良：±1% 精度配合 ±50 ppm/℃ 的低 TCR，满足精密测量与高稳定性需求。
• 低噪声、低漂移：薄膜制造工艺带来较低的电阻噪声和长期漂移，适合模拟前端与信号链路。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +155℃ 的工作范围，适合恶劣温度环境。
• MELF 封装的热稳定性与可靠性良好，适用于振动、冲击环境下的长期可靠工作。
• 卷带（T/R）包装，利于自动化贴装和批量生产。

四、典型应用场景

• 精密仪器、数据采集与测量设备的电阻网络与分压电路
• 模拟前端、滤波器与阻抗匹配电路
• 工业控制、通信设备与测试测量模块
• 对长期可靠性有要求的嵌入式系统与航空电子设备（建议按相关认证和资料表确认）

五、装配与使用建议

• 推荐使用自动贴装设备与适配 MELF 专用吸嘴；手工装配时避免侧向机械应力。
• 支持回流焊，但请严格参照 VISHAY 的焊接曲线与热循环规范，注意高温下的功率降容（随环境温度升高需按厂商给出的降容曲线调整允许功率）。
• 储存与清洁：避免受潮与机械碰撞，若需清洗请确认所用溶剂对薄膜与封装安全。
• 设计时应考虑最大工作电压与功率分配，必要时留有安全裕度以保障长期稳定性。

六、采购与资料核对

型号中 “2701” 指示阻值 2.7 kΩ，其他字母与数字为封装、工艺与包装代码。为确保设计与可靠性，请在采购前查阅 VISHAY 官方数据手册以获取完整的电气特性、功率降容曲线、焊接规范与可靠性测试结果；如用于关键或受规范约束的项目，建议向供应商索取零件放行文件与批次可追溯性证书。