MMA02040C1653FB300 — VISHAY 0204 MELF 薄膜精密电阻器 165kΩ 0.4W 1%

一、产品概述

MMA02040C1653FB300 为 VISHAY（威世）系列 0204 封装 MELF 薄膜电阻器，标称阻值 165 kΩ，额定功率 0.4 W，精度 ±1%，温度系数 ±50 ppm/℃，额定工作电压 200 V，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件结合了薄膜工艺的高稳定性与 MELF 圆柱体封装的优良热机械性能，适合对稳定性和可靠性有较高要求的精密场合。

二、主要特性

• 阻值：165 kΩ ±1%
• 额定功率：0.4 W（在额定环境温度下）
• 温度系数：±50 ppm/℃（薄膜工艺，温漂小）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 最大工作电压：200 V（生产者限定）
• 封装：0204 MELF（圆柱体 SMD）
• 工艺特性：薄膜低噪声、长时间稳定性好

三、典型应用

适用于精密测量与信号链中对阻值稳定性要求高的场景：

• 精密电压分压器与参考电路
• 仪器仪表与数据采集前端
• 航空航天与军用电子（高温-高可靠性场合）
• 工业控制、通讯设备及医疗电子

四、使用与装配注意事项

• 电压与功率：理论上由 P·R 可得的最高承受电压约为 sqrt(P·R) ≈ 257 V，但器件额定工作电压由厂家限定为 200 V，实际应用中应以 200 V 为上限，并对长期功耗和脉冲能量做裕量设计。
• 热降容（derating）：高环境温度时需按厂方热降容曲线降低允许功率，避免长时间满载运行；设计时建议留有裕量尤其在脉冲或间歇大电流场合。
• 焊接与机械应力：MELF 封装适应回流焊与波峰焊工艺，但需遵循厂家焊接曲线与 PCB 焊盘设计，避免过大机械应力与热冲击。
• 清洗与维护：焊膏残留应彻底清洗，避免化学品腐蚀端帽或引起电气泄漏。

五、可靠性与选型建议

薄膜 MELF 结构在长期漂移、噪声与热稳定性方面优于一般厚膜产品，适合对精度与可靠性有要求的系统。选型时注意阻值及功率裕度、工作温度范围与最大工作电压的匹配。为获得完整的热降容曲线、机械尺寸与焊接规范，请参考 VISHAY 官方数据手册或与供应商确认样片测试。

如需详细数据手册、封装尺寸图或样品测试建议，可联系供应商或索取 VISHAY 官方资料以完成最终设计验证。