型号:

MM3Z5V1B

品牌:ON(安森美)
封装:SOD-323F
批次:25+
包装:编带
重量:0.028g
其他:
-
MM3Z5V1B 产品实物图片
MM3Z5V1B 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 5.1V 5V~5.2V 1.8uA@2V
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商品单价
梯度内地(含税)
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0.181
3000+
0.16
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)5.1V
反向电流(Ir)1.8uA@2V
稳压值(范围)5V~5.2V
耗散功率(Pd)200mW
阻抗(Zzt)56Ω
阻抗(Zzk)451Ω

MM3Z5V1B 产品概述

一、产品简介

MM3Z5V1B 为安森美(ON Semiconductor)推出的独立式稳压二极管,标称稳压值 5.1V(允差范围 5.0V~5.2V),常用于低功耗电压基准与过压保护场合。器件采用 SOD‑323F 小封装,适合空间受限的贴片设计。

二、主要电气参数

  • 稳压值(标称):5.1V
  • 稳压值(范围):5.0V ~ 5.2V
  • 最大耗散功率 Pd:200mW(注意需在 PCB 和环境条件下合理散热)
  • 反向电流 Ir:1.8µA @ 2V(低漏电有利于待机电路)
  • 阻抗 Zzk:451Ω(低电流区或转折点阻抗)
  • 阻抗 Zzt:56Ω(在规定测试电流下的动态阻抗)

(注:阻抗参数反映二极管在不同偏流下的动态电压变化特性,选型时应结合工作电流考虑稳压精度)

三、典型应用场景

  • 小电流参考电压源、基准电路
  • 低功耗便携设备中的局部稳压与基准点
  • 过压钳位与输入浪涌限制(配合限流电阻)
  • 信号线的电压偏置与保护电路

四、封装与热特性

SOD‑323F 为超小型贴片封装,适合高密度 PCB 布局。由于封装和 Pd 限制,器件在实际使用中需注意功率热容与散热路径:长时间接近最大耗散功率会引起结温上升,建议按经验留有安全裕量并通过 PCB 铜箔散热或外部热沉降低结温。

五、设计与使用建议

  • 电流与功耗计算:稳压时电流 Iz 与稳压电压乘积应小于 Pd(留安全裕量,一般取 50%-70% Pd)。
  • 阻抗影响:若需要较高稳压精度,应增加工作电流到使 Zzt 主导的区间,避免低电流下 Zzk 带来的大电压漂移。
  • 串联限流电阻:在源电压高于稳压值时,应设置串联电阻 R = (Vs - Vz) / Iz,计算时同时考虑最大和最小 Iz 情况。
  • 温度漂移:稳压二极管的稳压值随温度变化,关键电路应评估温漂影响并在必要时使用温度补偿或更高精度基准源。

六、典型电路参考

  • 作为基准:将 MM3Z5V1B 反向并联于负载,串入限流电阻以限制稳压电流。
  • 作为过压保护:并联在被保护节点,当电压超过 5.1V 时导通,将多余能量限流到地。

七、选型注意事项

  • 若电路需要更高功率或更低动态阻抗,应选用更高 Pd 或低 Zz 的型号;若需更低温漂或更高精度,应考虑专用基准源。
  • 核对封装兼容性与焊接工艺要求,SOD‑323F 对回流焊温度敏感性需参照厂家焊接规范。
  • 在关键应用中建议参考安森美完整器件数据手册以获取温度系数、最大额定值和测试条件等详细信息。

以上为 MM3Z5V1B 的概述与工程使用建议,可作为快速选型与电路设计参考。