MLZ1608N4R7LT000 产品概述

一、产品简介

MLZ1608N4R7LT000 是 TDK 系列的叠层屏蔽电感（0603 / 1608公制封装），标称电感值 4.7 µH，精度 ±20%。该器件采用铁氧体叠层结构并具备屏蔽特性，适合在空间受限的高密度线路板上作电源滤波与电磁干扰抑制之用。

二、主要规格与参数

• 电感值：4.7 µH ±20%
• 自谐振频率（SRF）：约 80 MHz（在此频率附近电感量开始显著下降）
• 直流电阻（DCR）：典型约 320 mΩ，最大约 416 mΩ（视测试条件与筛选等级）
• 饱和电流（Isat）：80 mA（通常为电感值下降到规定比率时的电流）
• 额定电流：400 mA（长期允许通过且在热与电性能限制内的电流）
• 封装：0603（1.6 × 0.8 mm）多层贴片，屏蔽型铁氧体材质

三、结构与材料特色

MLZ 系列以多层叠层结构实现较高的电感/体积比；屏蔽设计减小外泄磁场，降低对周围元件的耦合干扰。铁氧体基材在低频段具有良好磁导率，结合多层绕制可以在微小封装中取得较大的电感值。0603 封装利于高密度贴片设计与自动化贴装。

四、性能特点与应用场景

• 小体积高电感：适合用于移动终端、可穿戴设备与 IoT 节点等空间受限应用。
• 屏蔽与低漏磁：可在敏感信号旁边布置，减少耦合干扰。
• 适用频段：低频至几十 MHz 的滤波效果最佳；当频率接近或超过 SRF（≈80 MHz）时，电感效果减弱并趋于容性。
  典型应用包括：DC-DC 输出滤波、EMI/PI 抑制、模拟/数字电源线去耦、小功率电源轨滤波等。

五、封装与PCB布局要点

• 封装 0603 适合常规回流焊工艺，焊盘尺寸按厂商推荐封装图设计以保证良好焊接强度与热循环可靠性。
• 尽量将电感靠近受控电源或器件放置，缩短关键回路（输入/输出）走线，减小寄生电感与噪声注入。
• 给予适当的过孔与地平面处理以改善散热与参考完整性，尤其在额定电流接近上限时注意热管理。

六、选型与注意事项

• 区分饱和电流（Isat）与额定电流：Isat 表示电感在高直流偏置下开始明显下降的阈值，而额定电流是长期允许通过且不会因温升或性能劣化而超出规格的值。两者用途不同，选型时应根据实际工作电流与允许电感衰减决定。
• 关注 DCR 与功耗：较高的 DCR 会导致功耗增加与自热升高，应在电源效率受限时优先考虑更低 DCR 的型号。
• 频率特性：若工作频率接近 SRF，应选用更低电感或其它拓扑元件避免谐振问题。

七、可靠性与环境适应

MLZ1608N4R7LT000 适配常见商用至工业级温度范围（依据具体型号数据表确认），对回流焊循环、机械振动与湿热环境具有良好耐受性。设计时仍需遵循厂商的焊接曲线与存储/清洗建议，以保证长期可靠性。

如需替代型号、完整的电气特性曲线（L─I、阻抗 vs. 频率、温度系数）或推荐PCB焊盘，请提供设计环境与工作条件，我可协助做更精确的选型与布局建议。