型号:

MM3Z7V5T1G

品牌:ON(安森美)
封装:SOD-323
批次:24+
包装:编带
重量:0.027g
其他:
-
MM3Z7V5T1G 产品实物图片
MM3Z7V5T1G 一小时发货
描述:二极管-齐纳-7.5V-300mW-±6%-表面贴装型-SOD-323
库存数量
库存:
3005
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.182
3000+
0.16
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)7.5V
反向电流(Ir)1uA
稳压值(范围)7V~7.9V
耗散功率(Pd)300mW
阻抗(Zzt)15Ω
阻抗(Zzk)160Ω
工作结温范围-65℃~+150℃

MM3Z7V5T1G — ON(安森美) 7.5V / 300mW SOD‑323 齐纳二极管 产品概述

一、产品简介

MM3Z7V5T1G 是安森美(ON Semiconductor)推出的一款小尺寸表面贴装齐纳二极管,标称稳压值为 7.5V(公差约 ±6%),最大耗散功率为 300mW,封装为 SOD‑323。器件适用于低功耗、有限空间的稳压、基准与浪涌钳位应用,具有宽温度工作范围与低漏电特性,适合消费电子、通信模块、传感器前端等场景。

二、关键参数与电气特性

  • 稳压值(标称):7.5V;稳压范围:7.0V ~ 7.9V(典型公差 ±6%)。
  • 耗散功率(Pd):300 mW(在指定环境与封装条件下的最大允许耗散)。
  • 反向电流(Ir):1 µA(在规定反向偏压条件下的典型漏电)。
  • 阻抗:Zzk = 160 Ω(低电流/击穿初期区域),Zzt = 15 Ω(在测量点或较高测试电流下的稳态阻抗),表明器件在不同偏流下的稳压能力及动态响应差异。
  • 工作结温范围:-65 ℃ 至 +150 ℃。
  • 封装:SOD‑323,表面贴装,适合高密度 PCB 布局。

注:具体的测量条件(例如 Iz、Vr、Izkt 等)及精确的伏安曲线请参照器件完整数据手册以获得设计所需的定量信息。

三、主要特点与优势

  • 紧凑型 SMD 封装(SOD‑323),节省 PCB 面积,适合空间受限的移动设备和小型模块。
  • 适中稳压电平(7.5V),可作为局部基准电压或对敏感电路进行过压钳位。
  • 低反向漏电(Ir ≈ 1 µA),适合要求低静态电流的电源与传感器应用。
  • 宽温度适用性(-65 ℃ ~ +150 ℃),可靠性高、适配工业级温度环境。
  • 在不同电流点体现出明显的动态阻抗特性(Zzk 与 Zzt),可根据实际偏流条件优化电路设计以获得更稳定的稳压性能。

四、典型应用场景

  • 低功耗的基准源或辅助稳压(与限流电阻配合形成简单的稳压电路)。
  • 电源浪涌或瞬态钳位,保护敏感输入(音频、数据线或参考节点)免受过压冲击。
  • 通信模块、传感器前端、便携式设备的局部稳压与保护电路。
  • 作为偏置稳压元件用于补偿电路,或在测量仪器中作为参考二极管使用。

五、设计与使用建议

  • 功率与散热:器件标称耗散功率为 300 mW,但由于 SOD‑323 封装的散热受限,实际使用时建议进行功率热裕量设计与降额(derating)。在高环境温度下,应显著降低允许的稳态功耗,避免接近最大结温。
  • 限流保护:在做稳压使用时应串联限流电阻以限制齐纳电流 Iz,保证在最大允许功率内工作;短路或浪涌情况下增加峰值保护措施。
  • 测试条件:稳压性能(如 Zzt、Zzk、Vz)受测试电流影响较大,设计时务必参照制造商完整数据手册中的测试电流和测量条件来确定实际工作点。
  • PCB 与封装注意事项:采用正确的 SOD‑323 焊盘和回流焊工艺,遵循制造商的焊接温度曲线与引脚处理建议,避免焊接应力与热损伤。
  • 温度系数与漂移:在精密参考应用中需考虑温漂与长期稳定性,必要时采用温度补偿或更高精度的稳压/参考器件。

六、采购与替代

  • 品牌型号:MM3Z7V5T1G(ON Semiconductor)。
  • 封装选择:SOD‑323 适合高密度组装;若需更高功耗或更低阻抗,可考虑更大封装或不同系列的齐纳产品。
  • 替代方案选择时,应对比稳压值公差、最大耗散功率、动态阻抗、漏电特性及工作温度范围,确保在目标应用下性能与可靠性匹配。

总结:MM3Z7V5T1G 为一款面向低功耗、小体积应用的 7.5V 齐纳二极管,具备较低漏电、宽工作温度和标准表贴封装。正确选择工作电流与合理的热设计,能在众多保护与稳压场合中提供稳健的性能。有关更详细的伏安特性曲线、测量条件及封装尺寸,请参考 ON Semiconductor 官方数据手册。