MLG1005S8N2HT000 产品概述

一、产品简介

MLG1005S8N2HT000 是 TDK 推出的 0402（公制 1005）贴片固定电感，标称电感值 8.2nH，公差 ±3%。该器件针对高频电路与紧凑型布局设计，体积极小但兼顾较好的品质因数与自谐振频率，适合移动终端、射频前端、小信号滤波与阻抗匹配等场合。

二、主要参数

• 电感值：8.2 nH（±3%）
• 直流电阻（DCR）：0.19 Ω（190 mΩ，典型值）
• 品质因数（Q）：8（测量条件 100 MHz）
• 自谐振频率（SRF）：3 GHz
• 额定电流：500 mA（持续电流）
• 封装：0402（MLG1005 系列）
  以上参数以典型测试条件为准，具体应用中参数会随温度、电流与安装方式有所变化，请以 TDK 官方数据表为最终依据。

三、主要特性与优势

• 体积小、占板面积少，适合高密度 PCB 布局。
• 较高的自谐振频率（3 GHz），适用于 GHz 级别的射频应用或宽带滤波。
• Q 值在 100 MHz 时为 8，兼顾损耗与频率响应，适合射频匹配与小信号滤波。
• 额定电流 500 mA，能满足中等电流的去耦与波形整形需求。
• 电感公差 ±3%，便于在要求较高精度的射频回路中使用。

四、典型应用

• 射频匹配网络、谐振回路与滤波器（射频前端、天线匹配）。
• 高频去耦与共模抑制（配合其他被动元件构成紧凑滤波单元）。
• 振荡器负载/元件匹配和小信号滤波电路。
• 移动终端、无线通信模块、蓝牙/Wi‑Fi 前端电路等空间受限场合。

五、封装与焊接建议

• 建议采用无铅回流焊工艺，遵循元件与PCB可焊性指南及回流曲线。
• 0402 尺寸极小，焊盘设计应保证两端有足够焊面积以获得可靠焊点与良好热传导；避免在元件下方放置过多焊锡膏以防浮移。
• 焊接与回流后请避免在短时间内对器件施加过高电流或过大机械应力，以防内部结构受损。
• 贴装与回流后建议进行电气参数确认，尤其是在高频应用中检验 SRF 与 Q 值是否满足设计要求。

六、检测与可靠性注意

• DCR、Q、SRF 等参数通常在室温（25°C）和特定测量夹具下给出；高温或大电流下参数会发生漂移。
• 额定电流 500 mA 为连续允许值，若电路可能出现短时冲击电流或高环境温度，应考虑适度降额使用并验证饱和与温升特性。
• 可靠性测试建议参考厂方数据表中的热循环、潮湿保存与机械应力试验规范，以确定在目标应用环境下的寿命与性能稳定性。

七、订购与替代件

• 订购型号：MLG1005S8N2HT000（TDK）—— 请通过 TDK 官方渠道或授权分销商获取最新供货与技术文件。
• 在替换或比选时，可关注相近电感值（8.2 nH）、相似封装（0402）和相近 SRF/Q 的产品，注意比较 DCR、额定电流与温漂特性以确保兼容性。

备注：本文为基于给定参数的产品概述，具体电气与可靠性数据请以 TDK 官方数据手册与实际样品测量为准。