ASMDC185F/33-2 产品概述

一、概述与定位

ASMDC185F/33-2 为 Littelfuse（美国力特）系列的自恢复聚合物正温度系数（PTC）保险器，属于 2920 封装的表面贴装器件（SMD）。该器件针对汽车与工业低压直流保护场景设计，在过流或短路事件发生时能迅速限流并在故障消除后自动恢复，适用于线束、模块输入保护、车载电子与消费类电源保护等场合。

二、主要电气参数

• 额定耐压：Vmax 33 VDC
• 保持电流：Ihold = 1.85 A（器件在正常工作状态下可连续承载的最大电流，且不会触发跳闸）
• 跳闸电流：Itrip = 3.7 A（达到该电流时器件温度上升并进入高阻态，实现限流保护）
• 跳断后阻值：R1max = 230 mΩ（触发后稳态阻值上限）
• 初始态阻值：Rmin = 68 mΩ（常温未触发时的典型低阻值）
• 最大额定电流：Imax = 100 A（短时冲击/耐受性指标，详见厂方冲击测试条件）
• 峰值/短时承受：说明资料中常见 40 A 的短时承受能力（以实际应用中持续时间和热工条件为准）
• 功耗/热极限：Pd ≈ 1.7–1.9 W（器件达到热平衡时的功耗水平，受封装与散热条件影响）
• 工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃

三、热与触发行为说明

PTC 的触发依赖于电流-温度耦合：当通过电流产生的焦耳热使器件温度上升到临界温度时，聚合物膨胀导致电阻显著上升，从而限制电流。该型号以 3.7 A 为典型跳闸电流，触发后阻值可上升到数百毫欧级（R1max）。器件冷却后电阻逐步恢复至初始值（Rmin），实现自恢复功能。注意器件功耗 Pd 与环境散热、PCB 铜箔面积和封装贴装工艺密切相关，实际应用需做热仿真或样机验证。

四、封装与焊接

器件为 SMD 形式，尺寸约 7.7 × 5.3 × 1.2 mm（标注 2920 封装），采用焊盘式安装并以卷带（T/R）供货，适合回流焊工艺。推荐在 PCB 上提供足够的铜地/散热面积，保证在接近 Ihold 的长期工作时热量能有效散发。建议遵循厂方的推荐焊盘尺寸与回流曲线以避免热损伤或焊接缺陷。

五、典型应用与选型建议

适用场景包括车载模块输入保护（点烟器、USB、电源线）、电池管理系统的支路保护、消费电子的外部供电保护等。选型时注意：

• 若正常工作电流接近或超过 1.85 A，应选更高 Ihold 的型号或并联设计（并联需谨慎，应匹配同型号并严格控制工艺）；
• 对于经常出现长时间高电流冲击的环境，需验证器件能否在所需冲击时间内承受，并关注跳闸后能否在允许时间内恢复；
• 高温环境下需按温度-电流特性做降额设计。

六、可靠性与使用注意

• 避免长期在额定温度上限附近工作；高温会降低触发电流并影响寿命。
• 反复触发会使最大阻值有一定漂移，应在设计中考虑跳闸后电阻上升对系统影响。
• 存储及回流焊前后应遵循防潮和静电保护规范。

总结：ASMDC185F/33-2 提供了在紧凑 SMD 封装下合理的保持/跳闸电流比与快速自恢复特性，适合汽车与工业低压系统的过流保护应用。实际设计中建议结合 PCB 散热、工作温度和冲击持续时间进行样机验证，以确保长期可靠性。