ROHM ESR18EZPF8R20 产品概述

一、产品简介

ESR18EZPF8R20 是 ROHM（罗姆）推出的一款贴片厚膜电阻，封装为 1206（公制约 3216），标称阻值 8.2Ω，额定功率 500mW，阻值精度 ±1%，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，最大允许工作电压 200V。该器件针对通用电子产品中对中低阻值、高功率密度和良好温度稳定性需求而设计。

二、主要参数（摘要）

• 阻值：8.2Ω
• 精度：±1%
• 功率：500mW（额定）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 最大工作电压：200V
• 阻值类型：厚膜贴片电阻
• 封装：1206（3216）

三、性能特点

• 稳定性与可靠性：厚膜工艺在常温与瞬态负载下具有良好的机械强度和抗冲击性能，适用于振动和冲击环境。
• 温度响应：±100ppm/℃ 的温度系数在多数通用模拟与数字电路中能保持较好的阻值稳定性，适合对温漂要求不极端苛刻的场合。
• 热耗散能力：1206 封装在合理 PCB 热设计下能承载 500mW 连续功率，但在高环境温度下需按降额曲线使用以保证长期可靠性。
• 封装优势：1206 平衡了功率承载与 PCB 布局密度，适合多数中等密度 SMT 布局。

四、典型应用场景

• 电源管理：作为限流、分流或阻抗匹配元件用于开关电源和线性稳压器中。
• 模拟电路：滤波、偏置网络、测量或电流检测（注意 8.2Ω 阻值下产生的功耗）。
• 工业与汽车电子：在高温或宽温度范围内的传感器和控制模块（需按温度降额设计）。
• 通信设备与消费电子：用于阻抗匹配、终端负载和RC网络。

五、焊接与 PCB 设计建议

• 焊接：推荐使用标准无铅回流焊工艺，遵循回流温度曲线，避免长时间高温暴露以防影响阻值稳定性。
• PCB 布局：为充分散热应在器件两端铜箔适当延展，必要时增加热电阻路径或加大过孔连接以利散热。
• 降额考虑：在高环境温度或受限制散热条件下，应按制造商的功率-温度特性曲线进行线性降额设计，避免长期满功率运行。

六、选型与测试注意

• 测试：测量时尽量采用低电流或四线测量方法以减小自热误差；在高精度场合应考虑温度系数和额定功率下的阻值漂移。
• 可靠性评估：关注高温储存、温度循环及湿热试验结果，若用于关键应用建议参考 ROHM 完整数据表与可靠性报告。
• 替代选型：在需要更低温漂或更高功率时，可考虑金属膜或更大封装的型号；在有限空间且需更高功率密度时考虑并联或改用功率更大的封装。

总结：ESR18EZPF8R20 是一款适合通用电子和工业应用的 1206 厚膜贴片电阻，提供 8.2Ω/±1% 的精度与 500mW 的功率能力。在设计时注意热管理与温度降额，可在多种场合提供可靠稳定的阻值性能。若需更详细的电气特性、功率-温度曲线或焊接曲线，请参考制造商数据手册。