MC74HCT245ADTG 产品概述

一、产品简介

MC74HCT245ADTG 是安森美（ON Semiconductor）出品的一款八位三态总线收发器，属于 74HCT 系列。器件支持双向异步数据传输，适用于在不同总线间进行缓冲与方向可控的数据传输。器件采用 20‑TSSOP 表面贴装封装，适合空间受限的工业级应用。

二、主要特性

• 输出类型：三态（可将输出置高阻，实现总线多器件共享）
• 位数：每件器件 8 位（Octal）
• 系列：74HCT，CMOS 工艺，兼容 TTL 电平输入
• 工作电压：4.5 V ~ 5.5 V（典型单 5 V 系统）
• 输出驱动能力：拉电流 IOH = 6 mA，灌电流 IOL = 6 mA
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：20‑TSSOP（SMD 表面贴装）
• 品牌：ON（安森美）

三、引脚与功能概览

器件典型引脚包括：A0–A7、B0–B7（数据总线两侧）、DIR（方向控制）、OE\ (或 /OE，输出使能，通常为低有效）、VCC 和 GND。

• DIR：高/低电平控制数据传输方向（例如 DIR=1 表示 A→B，DIR=0 表示 B→A）
• OE（低有效）：当 OE 为高电平时，所有输出进入高阻状态，允许总线共享

四、电气特性与可靠性

• 工作电压 4.5–5.5 V，适配标准 5 V TTL/CMOS 系统
• HCT 系列输入门槛设计为兼容 TTL 电平，便于与旧有 TTL 器件直接互联
• 输出驱动能力为 6 mA（拉/灌），适用于驱动一般总线终端和中等负载
• 宽温度范围（-55 ℃ 至 +125 ℃）满足工业级及延伸温度应用需求

五、封装与布局建议

• 采用 20‑引脚 TSSOP 表面贴装，利于自动化贴片与高密度 PCB 设计
• PCB 设计时建议在 VCC 近旁放置 0.1 µF 陶瓷旁路电容以抑制电源瞬态噪声
• 输出多设备并联时，注意总线上的累计电流不超过器件及 PCB 的热限制

六、典型应用场景

• 微控制器 / 微处理器数据与地址总线缓冲
• 总线仲裁系统中的三态总线管理
• TTL 与 CMOS 系统间的接口缓冲和电平兼容
• 存储器、外围接口、背板总线等需要可控双向数据传输的场合

七、设计注意事项

• 在上电或复位过程中，推荐将 OE 拉高（禁能输出），以防止总线冲突直到所有设备稳定
• 确保单个总线驱动的总电流不超过器件允许的 IOH/IOL，避免过载导致电平误判或器件发热
• 若在较长总线或高频应用中使用，应关注信号完整性及终端匹配，必要时加缓冲或终端电阻

八、替代与选型建议

• 若需更高驱动能力或不同电源电压，可以考虑 HC/LS 系列或专用缓冲器件
• 与 74HC245 相比，74HCT245 更适用于需要 TTL 电平兼容的混合逻辑系统；若系统全部为 CMOS 电平，74HC245 为更低功耗的选择

如需器件管脚图、时序图或详细电气参数表（如传播延迟、功耗等），可告知我用于提供对应数据手册中的关键参数和典型应用电路。