MBRA2H100T3G 产品概述

一、产品简介

MBRA2H100T3G 是 ON Semiconductor（安森美）推出的一款表面贴装 Schottky 功率整流二极管，额定整流电流 2.0 A，直流反向耐压 100 V，封装为 SMA（DO-214AC）。该器件针对高频开关电源和一般功率整流场合优化，具有低正向压降、低反向泄漏和宽温度工作范围，适合在工业级和苛刻环境下长期工作。

二、电气性能要点

• 正向压降（Vf）：约 790 mV（在 If = 2 A 条件下），降低导通损耗，有利于提高效率并减小发热。
• 最大整流电流：2.0 A（连续）。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：130 A，能够承受短时启动或冲击电流。
• 直流反向耐压（Vr）：100 V，适合对较高电压的反向阻断要求。
• 反向电流（Ir）：8 µA（在 Vr = 100 V 条件下），在高压下仍保持较低漏电，有助于降低待机功耗。
• 工作结温范围：-65 ℃ 至 +175 ℃，适用于高温环境与工业级应用。

三、封装与热管理

SMA（DO-214AC）为紧凑的表面贴装封装，便于自动贴装与回流焊工艺。尽管封装小巧，但在高电流或高功率应用中需注意合理的 PCB 散热设计：增大焊盘铜面积、使用热过孔或母线层、靠近散热铜箔布置均能有效降低结温。建议依据实际功耗进行热仿真并留有适当裕度。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流或同步整流替代方案
• DC-DC 转换器输出整流
• 反向电池保护与极性保护电路
• 功率管理与低压降整流场合
• 车载电子、工业控制与通信设备中对高温或高冲击能力要求的应用

五、使用建议与注意事项

• 推荐按照器件的数据手册指定的回流焊曲线进行焊接，避免过高峰值温度造成器件应力。
• 在高电流场合进行适当散热设计，必要时在焊盘区域增加铜厚或多层铜连接。
• 设计时考虑反向泄漏随温度上升而增加的特性，对待机及高温使用场景进行余量评估。
• 虽具备高峰值浪涌承受能力，但频繁的大浪涌会影响寿命，应在应用中限制冲击次数或增加浪涌保护。

六、可靠性与采购信息

该型号由 ON Semiconductor 生产，适用于 SMT 自动化贴装，常见为卷带包装，符合 RoHS 要求（请以厂家最新资料为准）。在选型、布局或批量采购前，建议参阅厂商数据手册以获取完整的绝对最大额定值、典型特性曲线和封装尺寸图，以确保在具体应用中的可靠性与合规性。

总结：MBRA2H100T3G 以其低 Vf、低 Ir、宽温度范围和良好的浪涌能力，为需要高可靠性和高温耐受的功率整流应用提供了性价比较高的解决方案。