型号:

MLZ2012M3R3HTD25

品牌:TDK
封装:0805
批次:25+
包装:编带
重量:0.044g
其他:
-
MLZ2012M3R3HTD25 产品实物图片
MLZ2012M3R3HTD25 一小时发货
描述:Inductor Power Shielded Multi-Layer 3.3uH 20% 2MHz Ferrite 0.5A 0.26Ohm DCR 0805 Automotive AEC-Q200
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最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.311
2000+
0.28
产品参数
属性参数值
电感值3.3uH
精度±20%
额定电流500mA
饱和电流(Isat)350mA
直流电阻(DCR)200mΩ
车规等级AEC-Q200
类型叠层电感

MLZ2012M3R3HTD25 产品概述 — TDK 3.3 µH 叠层屏蔽电感(0805,车规)

一、产品简介

MLZ2012M3R3HTD25 是 TDK 推出的叠层屏蔽型铁氧体电感,标称电感值 3.3 µH(公差 ±20%),封装为通用 0805(亦称 2012 公制)。该元件为车规等级(AEC‑Q200)产品,专为车载与工业级电源滤波、点载波(POL)与电磁干扰抑制设计,兼顾体积小、可屏蔽与可靠性高的需求。

二、主要参数(概要)

  • 型号:MLZ2012M3R3HTD25
  • 电感值:3.3 µH,公差 ±20%
  • 饱和电流(Isat):350 mA(制造商定义的饱和点)
  • 额定电流(Irated):500 mA(可持续直流电流参考)
  • 直流电阻(DCR):典型约 0.20 Ω,最大约 0.26 Ω
  • 封装:0805(约 2.0 × 1.25 mm)叠层屏蔽结构
  • 材料:铁氧体磁芯(多层陶瓷/叠层工艺)
  • 等级:AEC‑Q200(车规)
  • 品牌:TDK

三、关键特性

  • 叠层屏蔽结构:减少磁通泄漏、降低对周围元件的耦合干扰,适合高密度 PCB 布局。
  • 小型化:0805 尺寸满足空间受限的应用场景,便于自动贴片和回流焊工艺。
  • 车规可靠性:通过 AEC‑Q200 认证,耐振动、耐温循环、适合车载电源平台。
  • 平衡的电流与损耗:0.20 Ω 左右的 DCR 在可接受范围内,适合 0.5 A 级别的点载和滤波。
  • 宽容差设计:±20% 公差在电源滤波应用中常见,便于成本与库存控制。

四、典型电气性能与使用要点

  • 直流偏置效应:在施加直流电流时电感值会下降,Isat(350 mA)为开始出现明显下降的参考值;在实际电源设计中应留有裕量,避免电流接近或超过 Isat 以免电感值过度衰减影响滤波/稳压效果。
  • DCR 与功耗:典型 DCR ≈ 0.20 Ω,最大约 0.26 Ω。较高的 DCR 会带来较大的 I^2R 损耗与温升,设计时需评估允许的功耗与散热条件。
  • 频率响应:铁氧体材料适合中低频滤波;在较高开关频率下电感的阻抗特性与损耗需要根据实际工作频段验证。
  • 温度与可靠性:车规等级意味着在更宽的温度与应力条件下保持性能,但实际使用应参考系统的最高温度与长期功耗对电感性能的影响。

五、典型应用场景

  • 汽车电子:ECU 电源滤波、传感器供电滤波、车载信息娱乐与车身控制模块的点载感。
  • 开关稳压器:降压(buck)输出滤波、储能与能量传输辅件(低电流场景)。
  • EMI 滤波:作为输入/输出滤波元件联合电容抑制开关噪声与共模干扰。
  • 工业与消费电子:便携设备、小型电源模块及任何需要紧凑滤波元件的场合。

六、选型与布板建议

  • 预留裕度:按工作电流与可能的浪涌电流选择电感,使工作电流远低于 Isat,保证电感值稳定。
  • DCR 与热管理:对可能产生的功耗进行计算,评估 PCB 散热与周围器件热耦合,必要时选择低 DCR 或更大封装型号。
  • 布局要点:贴片电感两端尽量靠近相关开关器件或电容,缩短信号回路,配合良好地线与旁路电容以获得最佳滤波效果。
  • 回流与焊接:符合标准无铅回流工艺,建议参考 TDK 的回流曲线与处理注意事项以避免热应力损伤。

七、包装与采购信息

  • 常见封装与供应:0805 尺寸,常见为卷带(tape & reel)供货,便于 SMT 自动贴片。
  • 选型提示:若对电感容差、DCR、Isat 或工作温度有更严格需求,可与 TDK 产品系列中相近规格型号进行对比选择。

八、可靠性与合规

  • AEC‑Q200 车规等级保证了该型号在汽车电子苛刻环境下的可靠性验证,适用于车载电源与关键控制模块的长期应用。
  • 推荐在设计验证阶段进行实际电路测量(包括 DC 偏置下的电感衰减、温升测试与长时可靠性评估),以确保在目标系统条件下满足性能需求。

如需更详细的参数(频率特性曲线、温度系数、回流焊曲线、封装尺寸图纸和完整电气测试条件),建议索取 TDK 官方数据手册或向器件供应商获取原厂资料,以便在最终设计中使用。