MLZ1005MR68WT000 产品概述

一、产品概述

TDK MLZ1005MR68WT000 是一款0402封装的叠层贴片电感，标称电感值为680nH，公差±20%。该器件适用于对体积和高度有严格限制的表贴电路，提供功率滤波、去耦及射频阻抗控制等功能。凭借微小封装与相对较高的电感值，适合用于消费电子、便携设备以及射频前端的窄带滤波场合。

二、主要技术参数

• 电感值：680 nH（±20%）
• 饱和电流（Isat）：110 mA（典型值）
• 额定电流：450 mA（额定允许电流）
• 直流电阻（DCR）：300 mΩ
• 自谐振频率（SRF）：210 MHz
• 封装：0402（MLZ1005 尺寸系列）
• 类型：叠层电感（多层陶瓷结构）

三、产品特点

• 小型化：0402超小封装，便于高密度贴装与轻薄化设计。
• 高频性能：自谐振频率约210 MHz，适合在低于SRF的频段作为有效电感件使用。
• 低直流阻抗：300 mΩ 的DCR 在保证电感值的同时，减小直流损耗和发热。
• 可靠性：叠层陶瓷结构具有良好的热稳定性和机械强度，适合回流焊工艺。

四、典型应用

• 电源去耦与滤波（尤其空间受限的模块）
• 射频前端或IF滤波回路（在SRF以下工作）
• 模拟信号线的噪声抑制与共模/差模滤波（配合电容形成LC网络）
• 便携式设备、蓝牙/Wi‑Fi 模块、传感器前端等

五、选型与使用建议

• 工作频率：优选在自谐振频率210 MHz以下使用，接近SRF时电感值将显著下降并可能出现容性行为。
• 电流考量：饱和电流110 mA 表示在该直流偏流下电感值会开始下降；额定电流450 mA 为器件热和电气允许上限。设计时应根据电路直流偏流和允许的电感变化选择合适裕量。
• 损耗与发热：高直流电流或高频交流时，DCR 和铁损会导致发热，需评估温升与周围元件热耦合。
• 器件容差：±20% 精度适用于对精确电感值要求不高的通用滤波与去耦场合；若需更高精度，应考虑更严格公差或利用调谐电路补偿。

六、封装、安装与可靠性注意

• 0402 封装需采用精密贴装设备和合适焊膏印刷，推荐使用标准回流焊曲线（避免过高的峰值温度与长时间高温）。
• 贴片前确保PCB焊盘尺寸与制造商推荐一致，避免焊点不足或偏位。
• 储存与搬运时防止强烈振动与机械冲击，陶瓷叠层结构对弯曲和冲击较敏感。
• 在高湿或腐蚀环境中，可考虑封装或涂覆保护以延长可靠性。

七、典型电路参考与注意事项

• 与电容并联构成LC陷波或谐振电路时，请校验谐振频率与电路带宽，避免SRF引入非期望行为。
• 在差分或共模滤波使用时，注意布局对称与回流路径，尽量将电感与相关电容靠近噪声源或供电引脚放置。
• 对于功率或较大直流偏流场合，应通过仿真或原型测量验证电感饱和与温升性能。

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