MLG1005S47NJT000 产品概述

一、产品简介

MLG1005S47NJT000 为 TDK 生产的0402（公制 1005）贴片电感，标称电感值 47nH，公差 ±5%，直流电阻（DCR）750 mΩ，品质因数 Q=8（@100MHz），自谐振频率（SRF）约 1.1GHz，额定电流 250mA。该器件体积极小，适用于空间受限的表贴电路板，常用于射频旁路、 阻隔与杂散滤波等场合。

二、主要参数一览

• 电感值：47 nH ±5%
• 直流电阻：750 mΩ（标称）
• 品质因数：Q = 8 @ 100 MHz
• 自谐振频率：1.1 GHz（典型）
• 额定电流：250 mA（电流通过时需考虑电感衰减与温升）
• 封装：0402（1005 英制命名）
• 品牌/型号：TDK / MLG1005S47NJT000

三、性能特点

• 小型化：0402 封装便于高密度贴装，适合移动设备和微型模块。
• 频率响应：SRF≈1.1GHz，适用于低中频到较高频段的抑制与匹配；Q=8 在 100MHz 附近表现中等。
• DCR 较高：750 mΩ 的直流电阻对于需要低串联损耗的射频前端并不理想，但在 EMI 滤波或能容忍一定线损的电路中可接受。
• 电流能力有限：250 mA 额定电流提示在大电流应用或电感作为能量传递元件时需谨慎，直流偏置会导致电感值下降。

四、典型应用场景

• 射频与无线模块中的去耦、旁路与匹配电路（在考虑 Q 与 DCR 限制下）。
• 高频滤波器、共模/差模抑制电路和 EMI 噪声滤除。
• 高频数字电路的入/出端滤波与隔离。
• 空间受限的消费电子、可穿戴设备与模块化天线匹配网络。

五、封装与安装注意事项

• 建议参考 TDK 官方数据手册给出的推荐焊盘尺寸与回流焊温度曲线，避免过高温度或过长加热时间以防内部应力或性能漂移。
• 由于体积很小，贴装时应注意焊膏量与回流参数，避免出现焊接虚焊或偏位。
• 使用时注意避免超过额定电流与长期高温工作，必要时进行热仿真与功率/温升评估。

六、选型与替代考虑

• 若电路对串联损耗敏感，建议选择更低 DCR 或更高 Q 的同类规格电感。
• 若需更高电流能力或更高 SRF，可考虑更大封装或不同材料体系的型号。
• 在替代时以电感值、公差、DCR、SRF 与额定电流为主要对比项，并核对封装尺寸与焊盘兼容性。

七、可靠性与测试建议

• 建议在样机阶段进行温升测试、直流偏置下电感衰减测量及频率响应测试。
• 做好焊接可靠性和热循环、振动测试，确认长期使用情况下的参数漂移满足设计要求。

如需数据手册、封装尺寸或回流曲线，我可以帮你检索并提供关键参数页。