型号:

CSD87330Q3D

品牌:TI(德州仪器)
封装:8-PowerLDFN
批次:-
包装:-
重量:0.182g
其他:
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CSD87330Q3D 产品实物图片
CSD87330Q3D 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 6W 30V 20A 2个N沟道 LSON-8(3.3x3.3)
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100+
3.67
1250+
3.34
产品参数
属性参数值
类型2个N沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)20A
功率(Pd)6W
阈值电压(Vgs(th)@Id)2.1V@250uA
配置半桥

CSD87330Q3D 产品概述

概要

CSD87330Q3D 是由德州仪器(Texas Instruments)制造的 NexFET™ 系列场效应管(MOSFET),属于半桥配置,具备两个 N 通道。该器件以其高性能、低功耗和紧凑的封装设计而闻名,广泛应用于各种电力电子系统。

基本参数

  • 制造商: Texas Instruments
  • 系列: NexFET™
  • 包装: 卷带(TR)
  • 零件状态: 有源
  • FET 类型: 2 个 N 通道(半桥)
  • FET 功能: 逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss): 30V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 20A
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.1V @ 250µA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 5.8nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF @ 15V
  • 功率 - 最大值: 6W
  • 工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装/外壳: 8-PowerLDFN
  • 供应商器件封装: 8-LSON(3.3x3.3)

特性和优势

高电流和低损耗

CSD87330Q3D 支持高达 20A 的连续漏极电流,这使其适用于高功率应用,如电源转换、电机驱动和其他需要高电流的场景。同时,其低栅极电荷(Qg)和低输入电容(Ciss)确保了低开关损耗,提高了系统的整体效率。

逻辑电平门控制

该器件采用逻辑电平门控制,这意味着它可以通过标准逻辑电压(如 3.3V 或 5V)进行驱动,使得与微控制器或其他逻辑设备的接口变得更加简单和灵活。

宽工作温度范围

CSD87330Q3D 的工作温度范围从 -55°C 到 150°C,这使得它能够在各种极端环境下可靠运行,适用于汽车、工业自动化、航空航天等领域。

紧凑的封装设计

器件采用 8-PowerLDFN 封装,尺寸为 3.3x3.3mm,这种紧凑的设计使得它非常适合空间有限但需要高性能的应用场景。

应用场景

电源转换

CSD87330Q3D 可用于各种电源转换应用,包括 DC-DC 转换器、逆变器和整流器。其高电流和低损耗特性使得它特别适合高功率密度的设计。

电机驱动

在电机驱动系统中,CSD87330Q3D 可以作为半桥配置的一部分,驱动直流或交流电机。其高耐压性和低温漂移特性确保了稳定的性能。

汽车电子

由于其宽工作温度范围和高可靠性,CSD87330Q3D 非常适合用于汽车电子系统,如启动系统、燃油喷射系统以及其他需要高性能和耐久性的应用。

工业自动化

在工业自动化领域,CSD87330Q3D 可用于驱动执行器、控制阀门以及其他需要高电流和低损耗的设备。

设计注意事项

热管理

虽然 CSD87330Q3D 具有良好的热性能,但在高功率应用中仍需要仔细考虑热管理。建议使用适当的散热器或 PCB 设计来确保器件在正常工作范围内。

驱动电路

由于该器件采用逻辑电平门控制,驱动电路需要能够提供足够的栅极驱动能力以确保快速开关和低损耗。建议使用专门设计的 MOSFET 驱动器芯片。

EMI 和 EMC

在设计过程中,需要考虑电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)。建议使用适当的滤波和屏蔽技术来减少干扰。

总结

CSD87330Q3D 是一款高性能、低功耗的 N 通道 MOSFET,特别适合需要高电流和低损耗的应用场景。其紧凑的封装设计、逻辑电平门控制和宽工作温度范围使其成为各种电力电子系统中的理想选择。通过仔细考虑热管理、驱动电路以及 EMI 和 EMC 设计,可以充分发挥出该器件的优势,实现高效、可靠的系统性能。