型号:

LTR18EZPF15R0

品牌:ROHM(罗姆)
封装:0612
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LTR18EZPF15R0 产品实物图片
LTR18EZPF15R0 一小时发货
描述:贴片电阻 750mW 15Ω ±1% 厚膜电阻
库存数量
库存:
650
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.1232
5000+
0.100688
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值15Ω
精度±1%
功率750mW
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

LTR18EZPF15R0 产品概述

一、产品简介

LTR18EZPF15R0 是 ROHM(罗姆)出品的贴片厚膜电阻,额定功率 750 mW,阻值 15 Ω,精度 ±1%,温度系数 (TCR) ±100 ppm/℃,工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃,封装为 0612。该器件以其稳定的电气特性和良好的耐热性能,适合对功率密度与长期可靠性有要求的表面贴装应用。

二、主要特性

  • 功率承载:额定功率 750 mW,适合中等功率的信号与电源电路。
  • 阻值与精度:15 Ω,±1% 精度,便于在分流、电流检测及电压分压场合实现较高的配对精度。
  • 温度性能:TCR ±100 ppm/℃,在宽温区间内保持阻值稳定,工作温度可达 +155 ℃,适应高温环境。
  • 结构与工艺:厚膜工艺,具备良好的批量一致性与焊接可靠性;常见卷带包装,便于自动贴装。

三、典型应用

适用于电源管理、分流电阻、电流采样、负载测试、工业控制、通信设备及高温工况下的电子模块。对热量管理和长期漂移有要求的应用尤为合适。

四、安装与热管理建议

  • 热管理:在 PCB 布局时预留足够焊盘铜箔以扩散热量,必要时采用散热铺铜或热过孔。
  • 额定功率使用:工作温度升高时需按厂商的功率降额曲线进行降额使用,避免超过元件极限。
  • 焊接工艺:兼容常规回流焊流程,焊接后避免机械应力集中,遵循 ROHM 焊接和回流建议。

五、可靠性与选型建议

厚膜电阻在抗冲击、耐焊接性方面表现良好,但相较于金属膜器件噪声略高。在需更低噪声或更高精度时,可考虑其他系列;若系统需通过汽车级认证或有特殊可靠性要求,请参照 ROHM 官方 Datasheet 与认证资料。

六、包装与订购提示

常见为卷带(Tape & Reel)适配 SMT 贴装流程。订购时请确认完整料号与包装形式,并参考 ROHM 官方 Datasheet 获取详细电气特性、热降额曲线与封装尺寸图,以确保设计与可靠性符合项目要求。