STPS20M60D 产品概述

一、概述

STPS20M60D 为意法半导体（ST）推出的一款高电流肖特基整流二极管，采用 TO-220AC 直插封装（THT），以满足对低正向压降与高浪涌能力的整流和保护要求。器件标称直流整流电流为 20A，重复峰值逆向耐压为 60V，适用于中低压、高开关频率的电源与整流场合。

二、关键电气参数

• 正向压降 (Vf)：约 0.58V（在 20A 条件下典型值）
• 直流整流电流：20A
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：400A
• 直流反向耐压 (Vr)：60V
• 反向漏电流 (Ir)：30µA（在 60V 条件下）
• 封装：TO-220AC（THT）；包装形式常见为管式（tube）

三、主要特性与优势

• 低正向压降：降低导通损耗，提高整机效率，尤其在高电流整流场景中更明显。
• 高浪涌能力：400A 的峰值浪涌电流使其在启动突波或短时过载时具有良好鲁棒性。
• 低反向漏电：在 60V 反向电压下漏电仅数十微安，利于降低待机功耗与提高稳定性。
• 易于散热和安装：TO-220AC 封装便于装配散热片，适合通过螺栓或夹具进行热管理。

四、典型应用场景

• 开关电源（AC/DC、DC/DC）输出整流
• 电池充电器与适配器整流
• 逆变器与光伏系统的直流侧整流/保护
• 电机驱动的再生或自由轮整流
• 电源保护与极性反接防护电路

五、设计与使用建议

• 散热：在连续大电流工作时须配合散热片或强制风冷，确保结温满足器件额定值；必要时采用导热胶或绝缘垫片实现良好热接触。
• 布局：将器件尽量靠近开关器件或整流点以缩短信号回路，减小寄生电感；并在输入/输出侧配合合适的旁路电容以抑制尖峰。
• 并联注意：若需并联以提高电流能力，应考虑正向压降匹配与热均衡，通常需额外的电阻或热管理措施以保证均流。
• 反向保护：虽然反向漏电小，但在高温或高压条件下漏电会增加，设计时应留有裕量并考虑使用冗余保护元件。

六、封装与采购

STPS20M60D 常见为 TO-220AC 管装（tube）交付，适合手工插件或波峰/选择性波峰焊接工艺。选型时请以意法半导体提供的最新数据手册为准，并关注器件的温度特性曲线与可靠性信息。

以上为 STPS20M60D 的主要性能与应用要点，适合用于需兼顾低损耗与高浪涌能力的整流与保护场合。若需更详细的电气特性曲线、热阻或封装尺寸等，请参考 ST 官方数据手册。