CRCW040236K5FKED 产品概述

一、产品简介

VISHAY CRCW040236K5FKED 是一款 0402 封装的厚膜贴片电阻，标称阻值 36.5 kΩ，精度 ±1%，温度系数 ±100 ppm/℃，额定功率 0.063 W（63 mW），工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，最高工作电压 50 V。该器件属于通用型厚膜片式电阻系列，适用于体积受限且要求中高精度与温漂控制的表面贴装电路。

二、主要规格参数

• 阻值：36.5 kΩ
• 精度（公差）：±1%
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 额定功率：0.063 W（0402 常见额定值）
• 允许工作电压：50 V（最大工作电压）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 电阻类型：厚膜电阻（SMT Thick Film Chip）
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、技术特性与性能解读

• 精度 ±1% 与 TCR ±100 ppm/℃ 的组合，能在中等温度波动环境下保持较好的阻值稳定性，适合多数消费电子、仪表与通信前端的偏置与分压网络。
• 厚膜工艺成本效益高、尺寸小，适合大批量及对空间有严格限制的设计。
• 额定功率 0.063 W 适用于低功率信号路径或牵涉小电流的小信号网络；在实际设计中应考虑温度折减（见下文）以避免过热失效。

四、封装与热/机械注意事项

• 0402 封装体积小，焊盘与贴装精度要求高，推荐按照厂家建议的 PCB 焊盘尺寸和阻焊间距设计，以保证焊接质量与机械强度。
• 工作温度高达 +155 ℃，但元件在高温环境下需要进行功率折减：常见做法是在 +70 ℃ 开始按线性方式降额，直至最高工作温度时降至允许值（请以 VISHAY 官方数据表为准）。
• 对焊接温度敏感，建议采用符合 J-STD-020 的回流焊曲线，Pb‑free 工艺峰值温度通常不超过 260 ℃，并控制加热和冷却速率以减少热应力。

五、典型应用场景

• 消费电子产品中的偏置、分压与反馈网络
• 工业控制与测量设备的低功耗信号路径
• 通信设备与射频前端的抗干扰辅助电路（非射频能量承载）
• 需要小尺寸、高密度布板的嵌入式系统与便携设备

六、安装、保养与选型建议

• 贴装时注意 0402 小尺寸的拾取与贴装精度，推荐使用精确的贴片机与回流焊工艺控制。
• 清洗时优先使用对厚膜材料和焊接合金安全的清洗剂，避免长时间超声清洗以免机械应力导致接触端子裂纹。
• 设计时根据电阻两端的最大电压与功率计算实际耗散并进行热仿真；如电源或信号可能出现瞬态过压，应考虑更高电压等级或并联限流元件。
• 若需汽车级或更高可靠性，请在选型时确认制造商是否有相应的 AEC‑Q200 或其它认证型号。

七、替代与兼容建议

• 在相同规格（0402、36.5 kΩ、±1%、±100 ppm/℃、0.063 W）下，可选择其他知名厂商的厚膜 0402 电阻作替代，但应核对最大工作电压、功率折减曲线和焊接/温度规格以确保互换性。
• 若需要更低温漂或更高精度，可考虑薄膜或金属膜电阻，但成本和可用封装需权衡。

八、结论

CRCW040236K5FKED 为一款性能均衡的 0402 厚膜片式电阻，适合体积受限且对精度与温漂有中等要求的应用。选型时应重点关注功率耗散与工作温度下的热折减、焊接工艺兼容性以及 PCB 布局的焊盘设计。欲获得详尽的电气与机械图纸、功率折减曲线及环境应力测试数据，建议参考 VISHAY 官方数据表或联系供应商技术支持。