CRCW040210K5FKED 产品概述

一、产品简介

CRCW040210K5FKED 是 VISHAY（威世）出品的一款高可靠性贴片厚膜电阻。标称阻值为 10.5 kΩ，精度 ±1%，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，额定功率 63 mW，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，最高工作电压 50 V。标准 0402 封装，适用于空间受限且对精度和可靠性有要求的表面贴装电路。

二、主要电气参数

• 阻值：10.5 kΩ ±1%
• 额定功率：63 mW（额定条件通常按 25℃ 环境测定）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 最高工作电压：50 V
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 电阻类型：厚膜电阻

三、结构与封装

0402 尺寸（约 1.0 mm × 0.5 mm）的小型 SMD 封装，适合自动贴装与回流焊工艺。厚膜工艺赋予元件优良的机械强度及成本优势，常用于大批量生产和常规环境应用。

四、可靠性与环境特性

该系列耐温范围宽，满足工业级及汽车部份环境需求（请参阅厂商详尽规范以确认汽车级认证）。厚膜材料在温度循环、湿热和振动等常见可靠性试验中表现稳定。需要注意在高温或高功率密度下按厂商的功率降额曲线使用以确保寿命与稳定性。

五、典型应用场景

• 移动与便携设备的分压、偏置与限流电路
• 工业控制、仪表的精密信号处理电路（对 ±1% 精度有需求的场合）
• 无线通讯与消费电子中的小型化电路板
• 批量化产品的成本敏感型应用

六、设计与焊接建议

• 推荐采用标准无铅回流焊流程，严格控制峰值温度和时间，避免重复高温冲击。
• 在布局时为贴片电阻预留足够的散热路径，必要时参考厂商的热阻及功率降额曲线进行热仿真。
• 高电压或高功率场合应考虑在元件两端留出合适的间隙并防止电压集中。
• 储存及贴装过程中避免机械应力与过度弯曲，防止端接裂纹。

七、选型注意事项

• 0402 小封装适合空间受限设计，但其功率与热容量有限；如工作点接近额定功率或环境温度较高，应选择更大封装或更高功率等级器件。
• 对于更严格的温度漂移或长期稳定性需求，可考虑金属膜或薄膜低 TCR 器件作为替代。
• 购买时建议索取并参阅 VISHAY 的完整数据手册和可靠性试验报告，以确认特定批次的性能与认证信息。

如需具体的电气图、热降额曲线或可靠性认证（如AEC-Q）、以及替代型号对比，我可以帮您进一步查找和整理。