LQM31PN3R3M00L 产品概述

一、产品主要参数

• 型号：LQM31PN3R3M00L（muRata / 村田）
• 封装：1206（贴片）
• 电感值：3.3 μH，精度 ±20%
• 直流电阻（DCR）：300 mΩ
• 自谐振频率（SRF）：约 30 MHz
• 额定电流：800 mA

二、主要特性与优势

该型号为通用型贴片电感，体积小、适合空间受限电路板设计。3.3 μH 的量级适用于中低频电源回路与滤波场合；30 MHz 左右的自谐振频率表明在射频干扰抑制和数MHz 级别的开关转换中仍有良好表现。300 mΩ 的 DCR 在功率损耗与阻抗之间取得平衡，适合中小电流的电源滤波与储能应用。

三、典型应用场景

• 开关电源的输出/输入滤波（降纹波、穩壓回路）
• 便携设备与通信设备的电源去耦与干扰抑制
• EMI/EMC 抑制网络与共模/差模滤波（配合其他元件）
• 一般 DC-DC 升降压电路中的能量储存元件（中低功率级）

四、设计与选型建议

• 电流与发热：元件额定电流为 800 mA，连续工作时宜留有余量，通常推荐按 70–80% 进行选型以降低温升与老化风险。按 P = I^2·R 计算，满载（0.8 A）时近似耗散功率为 0.8^2×0.3 ≈ 0.192 W，需评估周围温度与散热条件。
• 直流偏置影响：实测电感值会随直流偏置电流下降，具体降幅请参照厂商曲线。若电路对感值稳定性敏感，应查看 Murata 数据表中的 DC bias 特性。
• 频率响应：SRF ≈ 30 MHz，上述频率附近电感特性会发生明显变化，设计时确认工作频率远低于 SRF 以保证预期电感量。
• PCB 布局：尽量缩短连接引线，减小寄生电阻与寄生电感；为降低热阻，注意下方铜箔面积与散热路径。采用厂商推荐的 land pattern 与回流焊工艺参数。
• 测试条件：测量电感与 DCR 时请依厂方标准（测试频率、测量电流等）进行，以获得可比数值。

五、可靠性与工艺注意

贴片电感适用于标准回流焊工艺，但请使用 Murata 的回流温度曲线与储存处理建议，避免长时间高温或潮湿环境。装配过程中防止机械冲击或过度折弯引起引脚剥离。量产时建议做温升与寿命加速试验以验证在目标工况下的可靠性。

六、总结与建议

LQM31PN3R3M00L 以 1206 小型封装、3.3 μH 感值及 800 mA 的额定电流，适合中小功率电源滤波与 EMI 抑制应用。选型时重点关注工作电流与直流偏置对感值的影响、DCR 导致的功耗以及工作频段相对于 SRF 的关系。欲获取更完整的电气特性、温升曲线、封装尺寸与回流规范，请参考 Murata 官方数据手册。