型号:

LQM18PN2R2NC0L

品牌:muRata(村田)
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:0.034g
其他:
LQM18PN2R2NC0L 产品实物图片
LQM18PN2R2NC0L 一小时发货
描述:贴片电感 300mΩ 2.2uH ±30% 700mA
库存数量
库存:
22045
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.235
4000+
0.208
产品参数
属性参数值
电感值2.2uH
精度±30%
额定电流700mA
直流电阻(DCR)300mΩ
自谐振频率50MHz
类型叠层电感

muRata LQM18PN2R2NC0L 产品概述

LQM18PN2R2NC0L 是村田(muRata)推出的一款贴片叠层电感,额定参数为:电感值 2.2 μH(±30%)、直流电阻(DCR)约 300 mΩ、自谐振频率(SRF)约 50 MHz、额定电流 700 mA,封装规格为 0603(1608 米制)。该器件面向一般功率滤波与去耦场景,具有体积小、可回流焊装配的优势,适用于消费电子、便携设备与小功率电源模块的电磁兼容与低频滤波设计。

一、核心电气特性与物理信息

  • 电感值:2.2 μH,公差 ±30%,适用于对电感精度要求不高的通用滤波场合。
  • 直流电阻(DCR):约 300 mΩ。DCR 决定了在直流或低频条件下的功耗(I^2R)和温升;在额定电流 700 mA 下的理论功耗约为 0.147 W(0.7^2 × 0.3 Ω),需注意热管理和散热布局。
  • 自谐振频率(SRF):约 50 MHz。该器件在低于 SRF 的频率区间表现为电感性;超过 SRF 后,器件将转为容性行为,因此不宜在高于 50 MHz 的信号或开关频率下当作纯电感使用。
  • 额定电流:700 mA,表示在该电流水平下器件可在允许的温升范围内工作。超额使用可能导致电感值下降(磁饱和)或过热。
  • 封装:0603(约 1.6 mm × 0.8 mm),适合高密度贴片组装与自动化流水线生产。

二、适用场景与典型应用

  • 直流电源滤波:作为输入/输出滤波器(L)或π型滤波器的一部分,抑制低频纹波与导通噪声。
  • 开关稳压器:用于低功率 DC-DC 降压/升压模块的输出滤波或能量储存(需注意 SRF 与电流要求匹配)。
  • EMI/EMC 抑制:配合电容形成低通网络,隔离噪声源与敏感电路。
  • 模拟电路与传感前端:用于差模或共模噪声滤波,但在靠近高灵敏度信号时需注意布局以免引入磁耦合干扰。

三、选型注意事项与工程实践建议

  • 考虑公差影响:±30% 的公差意味着实际电感可能在约 1.54 μH 到 2.86 μH 之间变化。若系统对电感值稳定性要求高,应选择公差更窄的型号或通过电路容错设计来补偿。
  • DCR 与热管理:300 mΩ 在 700 mA 条件下会产生显著功耗(约 0.15 W)。建议在 PCB 上为电感提供足够的铜箔面积以帮助散热,必要时使用多层铜或热 vias,加强散热路径;若应用中持续电流高于 700 mA,考虑选择额定电流更高且 DCR 更低的器件。
  • SRF 限制:自谐频率 50 MHz 意味着该电感在几十兆赫兹以上的频率性能受限。对于高开关频率(数十 MHz 以上)的开关电源,应评估电感的等效响应或选用专为高频设计的器件。
  • 饱和与温升:叠层芯片电感的饱和特性与额定电流相关,实际电流接近或超过额定值会导致电感下降。布局时应留有安全裕量,必要时在 BOM 处提高额定电流等级。
  • 回流焊与可靠性:LQM18 系列与常见 SMT 生产工艺兼容,但具体回流温度曲线、焊接次数和储存条件请参考厂商 Datasheet,严格遵循村田的焊接和储存建议可保证可靠性。

四、PCB 布局与 EMC 实践

  • 尽可能缩短电感与相关电容/开关器件之间的连线长度,减小寄生电感与环路面积。
  • 输出滤波器应用中,保证回路的回流路径清晰并靠近电源地,通过地平面或多点接地降低 EMI。
  • 在敏感模拟区域与电感之间保持间距,或使用地隔离带,减少磁耦合对信号的影响。
  • 对于高温环境或长期满载应用,建议进行实际温升测试并评估寿命影响。

五、替代与扩展建议

  • 如果需要更低 DCR 或更大额定电流,可考虑线绕型或尺寸更大的叠层电感;
  • 对于高开关频率应用,选择 SRF 更高、Q 值更优的高频电感;
  • 若对电感精度要求严格,选择 ±10% 或 ±5% 公差等级的产品。

总结:LQM18PN2R2NC0L 为一款体积小、适配主流 SMT 工艺的通用贴片叠层电感,适合普通功率滤波与 EMI 抑制场合。选用时需综合考虑 DCR 带来的功耗、SRF 对频率响应的限制以及额定电流的热/磁饱和裕度,合理的 PCB 布局与热管理能显著提升系统稳定性与可靠性。若需精确设计建议或替代零件推荐,可提供具体电路参数与应用场景以便进一步分析。