LQG15HS2N2B02D 产品概述

一、产品简介

LQG15HS2N2B02D 为村田（muRata）系列贴片叠层电感，封装规格为 0402（1.0 × 0.5 mm 级别），额定电感量 2.2 nH。该器件面向高频与空间受限应用，兼顾射频性能与电流承载能力，适合移动终端、射频前端、滤波与阻抗匹配等场景。

二、主要参数

• 电感值：2.2 nH
• 直流电阻（DCR）：90 mΩ
• 品质因数（Q）：8 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：6 GHz
• 额定电流：900 mA
• 类型：叠层电感（多层陶瓷芯片）
• 封装：0402（贴片）

三、特性与优势

• 小封装、高密度：0402 封装适合高密度 PCB 布局，节省空间。
• 高频适应性好：SRF 达 6 GHz，在 GHz 级应用中仍保持合理阻抗特性，适用于射频匹配与谐振电路。
• 平衡的损耗与电阻：DCR 为 90 mΩ，在小尺寸器件中表现出较低的直流损耗，有利于降低功耗与发热。
• 适度电流承载：900 mA 的额定电流使其在一些低功率电源滤波或供电回路中可直接使用，减少因电感饱和或温升带来的性能退化风险。

四、典型应用

• 射频输入输出端的阻抗匹配与谐振电路
• 高频滤波器（如 EMI 滤波、带通/低通网络）
• 无线通信模块、蓝牙/Wi‑Fi 前端匹配元件
• 空间受限的移动设备与可穿戴设备中的去耦与噪声抑制
• 低功耗 DC‑DC 转换器的旁路与滤波（在电流与损耗允许范围内）

五、PCB 布局与使用建议

• 尽量靠近信号源或器件放置，缩短信号回路的寄生电感与面积，获得更好的高频性能。
• 焊盘、走线应保持对称与最短，避免不必要的并联回路以降低 EMI 风险。
• 在靠近高频开关或天线时，注意隔离与地平面设计，避免互相耦合。
• 考虑直流偏置对电感值的影响：接近额定电流时电感可能下降，设计时应留有裕量。
• 贴片封装对回流焊工艺敏感，遵循厂商推荐的焊接温度曲线与吸湿处理规范以保证可靠性。

六、选型与注意事项

• 检查工作频段：若电路主要工作在接近或超过 SRF 的频率，需评估器件表现是否满足需求。
• 评估实际电流与热耗：长期接近或超过额定电流会引起温升与电感变化，必要时选择更高电流等级。
• 器件公差与温漂：实际应用中电感值会受制造公差及温度影响，关键电路建议做容差与温度裕量设计。
• 可靠性需求：若应用在高震动或高温环境，确认封装及基板配套工艺满足长期可靠性指标。

总结：LQG15HS2N2B02D 是一款针对高频和空间受限场合设计的 2.2 nH 0402 叠层电感，结合较低 DCR、6 GHz SRF 与 900 mA 的额定电流，在射频匹配、滤波与便携设备电路中具有良好的实用性。使用时建议关注直流偏置、布局和焊接工艺以确保性能稳定。