型号:

LP3879MRX-1.2/NOPB

品牌:TI(德州仪器)
封装:SO-8-PowerPad
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LP3879MRX-1.2/NOPB 产品实物图片
LP3879MRX-1.2/NOPB 一小时发货
描述:PMIC-稳压器-线性-1-输出-800mA-8-SO-PowerPad
库存数量
库存:
34
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
5.8
2500+
5.6
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压6V
输出电压1.2V
输出电流800mA
电源纹波抑制比(PSRR)60dB@(1kHz)
噪声18uVrms
功能特性热关断;过流保护
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LP3879MRX-1.2/NOPB 产品概述

一、产品简介

LP3879MRX-1.2/NOPB 是德州仪器(TI)提供的一款低压差(LDO)线性稳压器,属于单输出 PMIC 类器件,封装为 SO-8 带 PowerPad。器件提供固定正极输出 1.2V,最大输出电流 800mA,适合为 SoC、FPGA、ASIC、存储器及其他要求低噪声、高稳定性的 1.2V 电源轨供电。该器件在宽温区间内工作,结温(Tj) 允许 -40℃ 到 +125℃,并集成热关断与过流保护等可靠性特性,便于在高密度电路板上实现稳健电源设计。

二、主要特性

  • 输出类型:固定(正输出)
  • 输出电压:1.2V(固定)
  • 最大输出电流:800mA
  • 最大工作电压(输入):6V(器件规范工作电压,根据系统设计保证输入在该范围内)
  • 噪声:18 µVrms(低噪声特性,适合对噪声敏感的模拟和射频前端)
  • PSRR(电源纹波抑制比):60 dB @ 1 kHz(对中低频纹波有良好抑制能力)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃(Tj)
  • 保护特性:热关断(thermal shutdown)、过流保护(over-current protection)
  • 单输出通道:1 路
  • 封装:SO-8(带 PowerPad,便于热散)
  • 品牌/产地:TI(德州仪器),型号后缀 NOPB 表示无铅/符合 RoHS 要求

三、性能与系统意义

LP3879MRX-1.2 提供 18 µVrms 的低噪声输出,加上在 1 kHz 处约 60 dB 的 PSRR,使其非常适合作为模拟前端、ADC/DAC 参考供电或高性能数字系统的 1.2V 核心电压源。800mA 的输出能力适合绝大多数中高负载瞬态需求,但需结合功耗与热设计评估稳态温升与热限制。内置热关断和过流保护提高了系统可靠性,能在异常工况(过载或散热不足)时保护器件和负载。

四、散热与布局要点

  • PowerPad 优势:SO-8 PowerPad 提供较大散热路径,要求在 PCB PCB 底层焊接 PowerPad 并连接到大面积的过孔和铜箔以扩展散热面积。
  • 热管理建议:为保障在 800mA 输出下稳定工作,需设计足够的铜箔面积和多颗热过孔(thermal vias)将热量传导到内层或底层铜平面。热阻和温升应按实际功耗计算并确保结温不超过 125℃。
  • 布局建议:输入与输出去耦电容应尽量靠近器件引脚布置以降低寄生感抗;接地应采用连续大地平面并在器件附近形成良好回流路径;避免将热源或高发热元件与 LDO 紧密并列。
  • 焊接与可制造性:遵循 TI 推荐的 LAND 模式与回流温度曲线,确保 PowerPad 完全湿润并形成良好热接触。

五、外部元件与稳定性

线性稳压器的稳定性依赖于输入/输出去耦电容及其等效串联电阻(ESR)。设计时应参考 TI 官方器件手册中关于输出电容类型、容量范围与 ESR 要求的建议,选择满足稳定性和瞬态性能的陶瓷/低 ESR 电容组合,并把电容近距离放置在引脚附近以优化瞬态响应。

六、典型应用场景

  • SoC/ASIC/FPGA 的 1.2V 核心电源
  • 高精度模数前端(ADC/DAC)及参考电源
  • 网络与通讯设备的点位负载(point-of-load)
  • 工业控制与仪器仪表中的低噪声电源需求
  • 消费类电子需要稳定低电压轨的供电模组

七、可靠性与合规

LP3879MRX-1.2/NOPB 为无铅 RoHS 兼容器件,集成过流和热关断保护提高了系统容错能力。在高温或高功耗场景下仍建议进行系统级热仿真与实测验证,以确认长期可靠性。

八、总结

LP3879MRX-1.2/NOPB 是一款为 1.2V 低噪声、点位负载应用优化的线性稳压器,提供 800mA 输出能力、良好的 PSRR 与低噪声特性,并在 SO-8 PowerPad 封装下便于热管理和 PCB 实现。正确的外部去耦、合理的 PCB 热设计与遵循 TI 推荐的布局规则,能够充分发挥器件在性能和可靠性上的优势。若需完整电气特性、外形尺寸及 PCB 推荐封装,请参考 TI 官方 datasheet 与布局指南。