SN74LVCH244ARGYR 产品概述

一、简介

SN74LVCH244ARGYR 是德州仪器（TI）推出的低压 CMOS 缓冲/驱动器，属于 74LVC 系列。器件包含两个独立的 4 位非反相缓冲单元（共 8 位），输出为三态，可用于总线隔离、地址/数据驱动与电平缓冲等场合。器件支持 1.65V 至 3.6V 的工作电压范围，工作温度为 −40℃ 至 +85℃，适合多电平、低功耗系统设计。

二、主要特性

• 输出类型：三态（可使能/失能，支持总线共享）
• 每元件位数：4 位；元件数：2（共 8 位）
• 通道类型：单向非反相缓冲（输入 → 输出）
• 工作电压：1.65V ~ 3.6V（适配 1.8V / 2.5V / 3.3V 系统）
• 静态电流 (Iq)：典型 10 μA（低静态功耗，适合电池供电）
• 输出驱动能力：IOL / IOH = 24 mA（强驱动能力，能直接驱动常见负载）
• 传播延迟：tpd = 5.9 ns @ 3.3V, CL = 50 pF（响应快，适合中高速总线）
• 工作温度：−40℃ ~ +85℃

三、功能与工作原理

器件由两个独立的 4 位非反相缓冲块组成，每块通常由一个或多个 OE（输出使能）引脚控制，OE 有效时相应组输出为缓冲输出，OE 无效时输出进入高阻态，从而实现总线隔离或多主系统的接入控制。输入为 TTL/CMOS 兼容（应参考 TI 数据手册以获得具体输入阈值和容限）。

四、电性能要点

• 低电压宽工作范围（1.65V~3.6V），适用于电压域桥接与多电压系统。
• 低静态电流（10 μA 量级）在待机或上电时有利于降低系统功耗。
• 强输出电流（±24 mA），可驱动较大负载或多个下游输入，但长线驱动与大容性负载下需注意信号完整性。
• 典型传播延迟 5.9 ns（3.3V, CL=50 pF），满足多数中高速接口需求。

实际设计时请参考完整的 TI 器件数据手册以获取不同 VCC、电流和温度条件下的极限值与时序图。

五、封装与机械信息

封装：VQFN-20-EP（3.5 mm × 4.5 mm），带外露的热沉（EP），便于散热与可靠焊接。器件型号后缀 ARGYR 表示 TI 的特定封装与卷带包装形式（详见 TI 订购信息）。

六、典型应用与设计建议

• 典型应用：总线驱动、地址/数据缓冲、I/O 扩展、逻辑电平隔离、板间接口缓冲。
• 布局建议：VCC 旁近端放置去耦电容（0.1 μF + 1 μF），将外露热沉焊到接地平面以优化散热与地回路。
• 使用注意：避免多个输出同时驱动同一总线（除非为三态且仅允许单主），控制 OE 上电时序以防止总线争用；在长线或高容性负载情况下考虑阻尼或分段驱动以改善上升/下降沿。

七、选型与注意事项

选择 SN74LVCH244ARGYR 时注意系统电压兼容性、输入阈值和负载特性；如需更高驱动能力或更低延迟，可比较同家族其他型号。购买与生产应用前请参考 TI 官方数据手册（包括绝对最大额定值、典型曲线与封装尺寸）以获得完整规范和可靠性信息。