SN74HCT574PWR 产品概述

一、主要特性

• 器件类型：八位 D 型触发器（D flip-flop），上升沿触发，同步工作
• 系列：TI 74HCT 系列，高速 CMOS 与 TTL 兼容电平
• 工作电压：4.5 V ～ 5.5 V
• 时钟频率（典型上限）：40 MHz
• 输出类型：三态输出（便于总线共享）
• 每个元件位数：8 位（八通道并行寄存器）
• 封装：TSSOP-20（紧凑贴片封装）
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃

二、功能概述

SN74HCT574PWR 是一颗八位并行 D 触发器阵列，所有 D 输入在时钟上升沿同步采样并锁存至对应输出。器件提供三态输出，可通过输出使能控制将输出置为高阻，从而方便多个器件在同一总线上共存，常用于数据锁存、总线驱动、并行/串行转换及临时寄存等场景。器件遵循 HCT 电平特性，易与标准 TTL 电平接口兼容。

三、电气与时序参数（典型）

• 传播延迟 tpd：47 ns（在 VCC = 5.5 V、输出负载 CL = 150 pF 条件下）
• 建立（建立）时间 t_setup：23 ns
• 保持时间 t_hold：5 ns
• 灌电流（IOL）与拉电流（IOH）：6 mA（输出驱动能力参考）
• 静态电流 Iq：约 8 µA（典型，静态功耗低）
• 输入电容：约 3 pF（每输入），对高频设计影响有限但仍需考虑寄生负载

根据给出的时序参数，系统设计时需保证数据在时钟上升沿前至少保持 23 ns，并在上升沿后保持至少 5 ns；在负载较大或 PCB 路径长时，传播延迟会影响最大可用时钟频率，应以实际测量为准。

四、封装与热特性

器件采用 TSSOP-20 封装，适合表贴安装，节省 PCB 面积。工作温度覆盖工业级范围（-40 ℃ 至 +85 ℃），适用于大多数嵌入式与工业控制环境。封装引脚排列与 PCB 布线需预留良好散热与可靠焊接的工艺裕量。

五、典型应用场景

• 数据寄存器、并行数据暂存与传输
• 总线驱动与时序隔离（利用三态输出共享总线）
• 微控制器/FPGA 与外设之间的并行接口缓冲
• 状态机、移位/并行转换电路中的中间寄存单元
• 工业控制与测量系统中的可靠数据采样

六、设计与布局建议

• 电源去耦：在器件 VCC 与 GND 引脚附近放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，并靠近引脚焊盘放置以抑制瞬态噪声。
• 输入保护：HCT 系列对静电和电平尖峰较敏感，输入端必要时加上阻抗匹配或 RC 低通滤波以抑制干扰。
• 总线驱动：若驱动多路或长线，请评估输出加载（CL）与输出驱动能力，避免 CL 过大导致传播延迟和振铃。
• 三态控制：合理安排输出使能（OE）信号时序，确保在切换至高阻态或使能输出前满足器件时序要求，防止总线争用。
• 布线：时钟线应尽量短且远离噪声源，必要时采用阻抗控制和回流路径优化。数据线与时钟线并行布线时注意耦合与串扰。

七、选型与注意事项

• 若系统工作电压或速度要求超出 4.5–5.5 V / 40 MHz，应考虑其他系列（如 74HC、74AHCT）或专用缓冲器。
• HCT 系列适合与 TTL 电平接口互连，但对于 3.3 V 系统需外部电平转换或选择相应的低压器件。
• 大负载或多点总线驱动时要核算功耗与热升，以免因长时间高电流工作影响可靠性。
• 出于长期供应和可替换性考虑，可参阅 TI 数据手册确认引脚定义、典型应用电路及完整时序图。

总结：SN74HCT574PWR 是一款工业级、低静态功耗且兼容 TTL 电平的八位 D 触发器，适用于需要并行寄存与可控三态输出的系统，设计时需关注时序裕量、输出负载和 PCB 去耦以保证稳定可靠的运行。若需要更详细的引脚图、典型电路或完整时序参数，请参考 TI 官方数据手册。