BZX585-C62,115 产品概述

一、概述与主要参数

BZX585-C62,115 为 Nexperia（安世）出品的小型稳压二极管（齐纳二极管），采用 SOD-523（SC-79）表面贴装封装。标称稳压值为 62V，允差范围 58.9V～65.1V，反向电流 Ir 为 50nA（在 43.4V 时），稳态耗散功率 Pd 为 300mW，稳压阻抗 Zzt 为 80Ω。该器件适用于低功率、高电压的基准或保护场合，体积小，适合空间受限的电路板设计。

二、性能特点

• 高电压标称：62V 标称电压，适合中高压参考或钳位用途。
• 低漏电流：在 43.4V 时 Ir 仅 50nA，适合对静态漏电较敏感的电路。
• 中等稳压阻抗：Zzt = 80Ω，表示在规定工作电流附近有一定的动态阻抗，适合低到中等精度的稳压场合。
• 小功耗封装：Pd = 300mW，配合 SOD-523 小体积封装，适用于微功率稳压或保护，但对散热和电流进行限制。

三、典型应用

• 作为高电压微功耗基准源或参考点，用于传感器偏置或小电流检测电路。
• 作为电压钳位/浪涌保护元件，保护后级器件免受瞬态高压冲击（适合限流后使用）。
• 在便携或空间受限的电子设备中，作为电压稳定或电平移位元件。
• 测试与测量仪器中的高压偏置来源（需注意精度与温漂限制）。

四、使用注意与热管理

• 最大耗散功率为 300mW，实际使用时需保证在最大结温和环境温度下不会超过 Pd。单段工作电流近似最大值 Imax ≈ Pd / Vz = 0.3W / 62V ≈ 4.8mA，长期工作应留有裕量。
• SOD-523 为微型 SMD 封装，热阻相对较大，建议在设计时加入限流或分担功率的手段（例如串联电阻或分流网络），并避免在高环境温度下连续接近最大耗散。
• 遵循 Nexperia 的回流焊工艺规范进行焊接，避免超出器件允许的温度/时间曲线以保证可靠性。
• 由于 Zzt 值较高，对于要求高精度稳压的场合，推荐在更低源阻和更稳定工作电流下使用，或选用低阻抗与更高功耗封装型号。

五、选型建议与电路实例

• 选型要点：若电路要求稳压精度较高或需要承受更大功率，应选择更低 Zzt 或更高 Pd 的封装（如 DO-214 等）；若空间受限且电流需求小，BZX585-C62 是合适的选项。
• 电路实例（参考计算）：假设输入 Vin = 100V，需在二极管上保持约 62V，目标稳流 Iz = 2mA，则串联限流电阻 R = (100V − 62V) / 2mA = 19kΩ，电阻功耗 P_R = 38V × 2mA = 76mW，二极管功耗 P_Z ≈ 62V × 2mA = 124mW（远小于 300mW，安全）。选择时应考虑可能的输入波动和容许余量。

六、封装与订购信息

• 封装：SOD-523（SC-79），适合高密度表贴组装。
• 包装代码：后缀 ",115" 常用于指示制造商的包装/卷盘选项（具体包装数量请参见 Nexperia 产品数据表与订购信息）。
• 建议在最终设计前参照 Nexperia 官方数据手册获取完整的特性曲线、温度系数、测试条件及封装尺寸图，以保证设计满足所有电气与机械要求。

总结：BZX585-C62,115 提供一种体积小、适用于微功率高电压稳压与保护的方案，适合空间受限且电流较小的应用场景。在设计时需关注功耗分配与热管理，按需选择更高功率或低阻抗型号以满足更苛刻的稳压精度要求。