LQP03TN68NJ02D 产品概述

一、主要参数与概览

LQP03TN68NJ02D 是村田（muRata）一款 0201 封装的片式电感，标称电感值 68 nH，公差 ±5%，额定直流电流 100 mA。关键电气参数包括直流电阻（DCR）8 Ω、品质因数 Q = 8（@300 MHz）及自谐振频率（SRF）约 1.1 GHz。该器件体积小、频率响应覆盖 VHF—UHF 片段，适用于空间受限的高频电路和射频匹配网络。

二、性能特点

• 极小体积（0201）利于高密度布板和微型化设计。
• 电感 68 nH，适合构建谐振电路、匹配网络和高频滤波器。
• SRF ≈ 1.1 GHz，表明在该频率以下以电感性为主；高于 SRF 后呈现容性特性，应在设计时注意频带边界。
• Q 值 8（@300 MHz），在中高频有中等损耗水平，可在非超高 Q 要求的射频应用中使用。
• 额定电流 100 mA，适合小信号及低功耗应用场合。

三、等效电路与频率行为

等效模型可用串联电感 L 与串联电阻 R（代表 DCR 及耗散）并联一个寄生电容 Cp 来描述。低频时主要表现为电感性阻抗；随着频率上升，寄生电容导致总阻抗在 SRF 附近达到峰值并随后转为容性。设计时应确认工作频段远低于或合理避开 SRF，以保证预期的电感特性。

四、典型应用场景

• 射频匹配网络与阻抗变换（VHF/UHF 频段）。
• 谐振回路与滤波器（前端滤波、带通/陷波元件）。
• 天线馈线与阻抗整合电路。
• 小功率信号链路的去耦或串联调谐。
  由于额定电流受限（100 mA），不适合大电流电源滤波或功率应用。

五、封装与安装注意

0201 封装对焊盘设计和贴装精度要求高，推荐注意事项：

• 遵循厂方推荐的焊盘尺寸与焊接工艺曲线（回流温度、时间）。
• 布线时保证引脚与器件接触面短而直，减少寄生电感与不规则应力。
• 避免在器件下面打通孔或放置大面积铜皮，以免影响焊接受热和机械应力。
• 处理及贴装时避免强烈弯折、挤压或撞击，0201 器件脆弱且易碎。

六、选型与可靠性建议

• 若电路需更高电流或更低损耗，应选用更大封装或更低 DCR 的型号。
• 在有直流偏流的场合，电感值可能随电流产生偏移，应查看厂家直流偏置曲线并留有裕量。
• 温度与长期老化会影响电感与 Q，关键应用建议做环境应力测试与寿命验证。
• 生产过程中建议按村田的元件处理与回流焊指南执行，以保证可靠性与良率。

总结：LQP03TN68NJ02D 以其 0201 超小封装与 68 nH 的电感值适合体积受限的中高频射频电路与微型滤波/匹配应用，但需注意其 100 mA 的额定电流与较高的 DCR 特性，在选型与布局时做好功率与频率边界评估。若需更详细的焊接曲线、尺寸图或频率响应曲线，建议参考村田官方数据手册。