LQP03TN2N1B02D 产品概述

一、产品简介

LQP03TN2N1B02D 为 muRata（村田）0201 封装的厚膜贴片电感，标称电感值 2.1 nH，直流电阻（DCR）约 150 mΩ，品质因数 Q=14（测量点 500 MHz），自谐振频率（SRF）约 11 GHz，额定电流 600 mA。超小体积与较高的 SRF 使其适合高频微波前端与紧凑射频电路。

二、主要特性

• 尺寸：0201（极小封装），利于高密度 PCB 布局。
• 电感：2.1 nH，适用于 VHF~GHz 频段的匹配与滤波。
• Q 值：14@500 MHz，表示在中高频段有中等损耗特性。
• SRF：11 GHz，频率上限较高，可在千兆级频段仍保持电感特性。
• DCR：150 mΩ，需在低频/直流场合考虑功耗与压降。
• 额定电流：600 mA，适用于小电流偏置与射频偏置电路。

三、频率行为与等效说明

电感值为低频标称值；随着频率升高，器件阻抗先受 Q 提升，随后在接近 SRF 时出现寄生电容引起的谐振并转为容性响应。DCR 在高频受表面效应和寄生电阻影响会增加，导致插入损耗上升。工程上应以频域阻抗曲线为准进行匹配设计。

四、典型应用

• 射频匹配网络、微带滤波与谐振回路；
• 天线馈线的阻抗匹配与微调；
• 偏置电感、射频阻断（RF choke）、平衡/不平衡变换网络；
• 高密度移动设备与 IoT 射频前端模块。

五、封装与工艺注意事项

• 0201 体积极小，对贴装精度与回流炉曲线敏感，建议按制造商推荐的焊盘尺寸与回流工艺操作；
• 使用合适的真空吸嘴与视觉对位，避免机械冲撞导致裂纹或接触不良；
• 存储与回流前应遵循包装的防潮要求，必要时进行预烘烤；
• 布局时电感两端尽量缩短走线，避免底层走线形成额外寄生电感/电容。

六、选型与工程建议

• 若电路对损耗敏感，应综合考虑 DCR 与 Q，在工作频段测量真实阻抗曲线；
• 当工作频率接近 SRF 时应改用更大电感量或专用线圈器件；
• 对于更高电流或更低 DCR 要求，可选更大封装或绕线类电感；
• 在匹配仿真中同时包含器件的寄生电容与 DCR，以提高仿真准确性。

总结：LQP03TN2N1B02D 以其 0201 超小封装、高 SRF 与适中的 Q 值，适合空间受限且需在高频段实现匹配或偏置的射频设计。具体尺寸图、焊盘建议与回流曲线请参照 muRata 官方数据手册并在样机上完成频域验证。