LQG18HN3N3S00D 产品概述

一、概述

LQG18HN3N3S00D 为村田（muRata）0603 封装的叠层片式电感，标称电感量 3.3 nH，针对高频微波及射频应用优化设计。体积小、工艺稳定，适合表贴自动化装配，在空间受限的射频前端、滤波与匹配网络中常被采用。

二、主要电气参数

• 电感值（L）：3.3 nH（标称）
• 直流电阻（DCR）：0.12 Ω（120 mΩ）
• 品质因数（Q）：12 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：约 6 GHz（在此频率以上电感行为转为电容性）
• 额定电流：1 A（连续通过电流能力）
• 封装：0603（1608 metric）；类型：叠层电感（Multilayer chip）

三、典型应用场景

• 射频匹配网络与阻抗调节（低量级串联或并联电感）
• 高频滤波器与谐振回路（用于微波频段的阻抗控制）
• 高频旁路与去耦（针对高频分量的阻尼与隔离）
• 振荡器与调谐电路中的微小电感元件

四、频率特性与使用注意

该器件在低中频段表现为感性元件，Q 值在 100 MHz 时约为 12，说明在该频段有一定能量储存能力但耗散不可忽视。自谐频率约 6 GHz，接近或高于此频率时电感的相位会发生翻转，使用时应避免在 SRF 附近作为纯感性元件工作。直流电阻为 120 mΩ，在高电流与高频下会产生损耗与发热，应考虑功率与热管理。

五、PCB 布线与装配建议

• 尽量缩短与电感连接引线长度，减小寄生电感与辐射。
• 对于射频回路，靠近源或负载放置以减小走线引入的相移与损耗。
• 保持焊盘与过孔布局合理，避免在电感附近形成不必要的回流环路。
• 装配使用常规回流焊工艺，但要遵循制造商的温度曲线与湿度防护规范。高电流应用需验证升温与可靠性。

六、测试与验证建议

• 使用矢量网络分析仪测量 S 参数，获得频率范围内的 L、Q 及插入损耗曲线。
• 在目标电流下做温升测试，确认 DCR 与功耗对工作点的影响。
• 在实际电路中进行匹配与带宽测试，验证 SRF 附近的行为是否满足设计需求。

七、封装与采购提示

0603 小型化封装适合贴片生产，通常以带卷（tape & reel）形式供应。作为通用高频叠层电感，适合大批量自动化装配与射频模块化设计中替换、迭代使用。

总结：LQG18HN3N3S00D 提供了体积小、适用于高频的 3.3 nH 解决方案。设计时需关注其较低的 Q 值与 SRF 限制，并在 PCB 布局与热管理上做相应优化，方能在射频与微波电路中发挥稳定性能。