LQG15HS3N0B02D 产品概述

一、产品简介

LQG15HS3N0B02D 为村田（muRata）生产的一款 0402 封装片式电感，标称电感值 3nH。该器件面向高频、小型化应用设计，结合小封装和较高的自谐振频率，适用于射频匹配、滤波与小电流电源路径等场合。

二、主要参数（典型值）

• 电感值：3 nH
• 直流电阻（DCR）：125 mΩ
• 品质因数（Q）：8 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：6 GHz
• 额定电流：800 mA
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：muRata（村田）

三、性能特点

1. 小型封装（0402），便于高密度 PCB 设计与空间受限的移动设备应用。
2. 较高的 SRF（≈6 GHz），在 GHz 频段仍能维持良好感抗特性，适合射频链路中的能量传输与阻抗匹配。
3. Q 值中等（8@100MHz），在中高频段具备较低损耗，但并非追求极高 Q 的高性能滤波器用件。
4. 额定电流 800 mA，对小电流电源滤波或偏置线路具有可用性，但须关注直流损耗与温升。

四、典型应用场景

• 射频前端匹配网络、阻抗变换与谐振回路
• 高频滤波元件（带通/带阻/陷波）与 EMI 抑制单元
• 小型 DC-DC 转换器的输入/输出旁路（在允许的功耗条件下）
• 手机、无线通信模块、蓝牙/Wi‑Fi、GPS 等需要小尺寸 RF 元件的终端设备

五、选型与使用建议

• 考虑频率范围：在工作频率接近或超过 SRF 时，器件不再表现为纯感性，应避免超出 6 GHz 的主要工作频段。
• 电流与温升：标称额定电流 800 mA，应根据 PCB 温升与环境做适当电流降额，必要时测试实际温升与 DCR 增益。
• DCR 与功耗：125 mΩ 的 DCR 在 0402 封装中属常见水平，若用于直流偏置或电源滤波，需评估功耗（I^2·R）带来的发热影响。
• 焊接工艺：按村田建议的回流曲线进行焊接，避免过高温度或长时间高温导致性能波动或机械应力。
• PCB 布局：保证良好接地与最短走线以降低串扰，射频路径保持阻抗控制。

六、可靠性与包装

村田器件具有工业级制造与质量控制，常见按卷带包装，便于贴片生产线使用。量产前建议进行来料检验与样件评估（S-parameters、DCR、Q、温升测试），以确认在目标应用下的实际表现。

七、结论

LQG15HS3N0B02D 为一款面向高频、小型化应用的 3nH 0402 片式电感，兼顾体积与频率特性。若设计侧重 RF 匹配或中高频滤波并且电流需求在 800 mA 左右，该型号为合适选择；若需更低损耗或更大电流承载能力，则建议考虑更大封装或专用电源电感件。