LM3404MRX/NOPB LED驱动芯片产品概述

LM3404MRX/NOPB是德州仪器（TI）推出的单通道降压型DC-DC LED驱动芯片，专为中小功率LED串的高效、可靠驱动设计，具备宽电压范围、高频集成、宽温适应等核心优势，广泛适配车载、工业、消费电子等多场景需求。

一、产品身份与品牌基础

作为TI电源管理产品线的一员，LM3404MRX/NOPB继承了TI在功率器件领域的可靠性设计经验。芯片采用SO-8-PowerPad封装（部分资料标注为SOP-8-EP），属于功率增强型封装，通过底部散热焊盘提升热传导效率，适配极端温度环境。其定位为“高集成度单通道LED驱动”，无需外置功率开关管，简化系统设计复杂度。

二、核心电气参数解析

1. 宽输入电压覆盖多场景

输入电压范围为6V~42V DC，覆盖12V车载系统（含冷启动低电压）、24V工业电源，甚至部分48V低压系统，无需额外转换电路，直接适配主流电源输入。

2. 输出能力满足中小功率LED

单通道输出，最大电压40V、最大电流1.2A，可驱动最多13串3V白光LED（总电压39V），或单串1.2A高亮度LED，覆盖仪表盘背光、氛围灯等常见需求。

3. 1MHz高频优化体积

开关频率固定为1MHz，高频设计可选用更小电感（10~22μH）和电容，大幅缩小PCB面积，适合便携设备或紧凑车载系统。

4. PWM调光精准可控

支持PWM调光（100Hz~10kHz范围），线性度优异，无颜色偏移，适配环境光自动调节等精准亮度控制场景（如车载仪表盘）。

三、集成特性与封装优势

1. 内置开关管简化设计

芯片内置高压功率开关管，无需外置MOSFET，减少元件数量与故障点，降低成本并缩小PCB面积，适合批量生产简化需求。

2. PowerPad封装强化散热

SO-8-PowerPad封装底部带散热焊盘，焊接时连接PCB大面积铜箔，结合**-40℃~+125℃宽温区**，确保车载发动机舱、工业高温现场稳定运行。

四、可靠性与保护机制

1. 过温保护（OTP）延长寿命

内置OTP功能，结温超150℃时自动关断输出，温度回落至安全范围后恢复，防止过热损坏，适配长期高温工况。

2. 宽温适应极端场景

-40℃~+125℃覆盖工业级、车载级环境，无论北方低温还是南方高温车间，均能稳定工作，无需额外散热辅助。

五、典型应用场景

1. 车载系统：仪表盘背光、中控氛围灯、刹车灯（12V/24V适配+宽温）；
2. 工业照明：机床指示灯、PLC背光、警示灯（宽电压+宽温可靠）；
3. 消费电子：便携投影仪背光、小型LED台灯（高频小体积）；
4. 户外小型照明：庭院景观灯、应急灯（宽电压适配不同供电）。

六、设计注意事项

1. 电感选择：优先低ESR功率电感（10~22μH），避免高频损耗；
2. 电容搭配：输入10μF陶瓷电容，输出22μF陶瓷电容，控制纹波；
3. 散热设计：PowerPad焊盘连接至少10mm²铜箔，增强散热，避免OTP频繁触发。

LM3404MRX/NOPB凭借高集成度、宽电压/温区、高效调光等特性，成为中小功率LED驱动的高性价比选择，尤其适合体积与可靠性要求严格的车载、工业场景。