LQG18HN8N2J00D 产品概述

一、主要参数

LQG18HN8N2J00D 为村田（muRata）生产的 0603 贴片功率/射频电感，核心参数如下：

• 电感值：8.2 nH（标称）
• 精度：±5%
• 额定直流电流：800 mA
• 直流电阻（DCR）：约 200 mΩ
• 品质因数（Q）：12（测量基准 100 MHz）
• 自谐振频率（SRF）：约 4 GHz
• 封装形式：0603（公制 1608）贴片

二、特点与优势

• 小型化：0603 封装适合高密度贴装，节约 PCB 面积，方便现代无线设备与便携式终端使用。
• 高频性能良好：自谐振频率高达 4 GHz，适合宽带及高频电路应用；100 MHz 时 Q 值约 12，损耗适中。
• 合理的电流承载能力：800 mA 额定电流能满足大部分射频偏置、滤波与隔离电路的直流偏流需求。
• 稳定的阻抗特性：8.2 nH 在射频与高频网络中常用，便于匹配与带内滤波设计。

三、典型应用

• 射频匹配网络、窄带或宽带滤波器（输入/输出匹配、带阻/带通结构的一部分）
• 偏置隔离与直流注入（bias tee）线路
• EMI 抑制、扰动隔离与高频去耦
• 无线通信模块、射频前端、PLL/振荡器周边元件

四、使用建议与注意事项

• 电流与发热：建议设计时留有裕量，实际工作电流应低于额定 800 mA 以降低升温与电感值漂移。DCR 为 200 mΩ，会产生 I^2R 损耗，需注意热管理。
• 高频设计：在靠近或超过 SRF (~4 GHz) 时，元件表现由电感性转为电容性，电路仿真与布局时应考虑该特性。
• PCB 布局：走线尽量短且直接，减少寄生电容与走线环路。贴片两端应形成良好焊盘焊接饼形，避免机械应力集中。
• 焊接工艺：按厂家推荐的回流曲线与焊膏工艺操作，避免多次高温回流与过大机械拉力，贴片后建议做外观与接触检查。
• 环境与使用寿命：避免长期超温、超载或强振动环境，存储与回流前后遵循村田元件的湿敏等级与处理规范。

五、可靠性与测试要点

• 建议进行实际频段的 S 参数测量（S11/S21）与电感频率响应测试，以验证在目标频段的阻抗与损耗。
• 温度循环、机械冲击与湿热试验等可靠性验证可根据使用场景按行业标准执行，确保长期稳定性。
• 在系统验证中同时关注 DC 损耗（由 DCR 导致）与高频损耗（由 Q 值决定），以平衡效率与性能。

综上，LQG18HN8N2J00D 以其 0603 小型化封装、8.2 nH 电感值和 4 GHz 的自谐振频率，适用于射频匹配、偏置隔离和高频滤波等多种应用场景。在设计与量产前，建议根据目标频段做详细的仿真与实测，以确认电路性能与热可靠性满足要求。