LQG18HN47NJ00D 产品概述

一、主要参数概述

LQG18HN47NJ00D 是 muRata（村田）系列的叠层贴片电感，封装为 0603（常见尺寸约 1.6 × 0.8 mm）。主要电气参数如下：

• 电感值：47 nH，精度 ±5%
• 直流电阻（DCR）：700 mΩ
• 品质因数（Q）：12 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：1.2 GHz
• 额定电流：400 mA
• 类型：叠层（多层陶瓷）贴片电感

这些参数表明该器件在射频与高频信号处理、匹配和滤波电路中具有良好性能，同时在中等电流路径上也能稳定工作。

二、产品特性与优势

• 小型化封装（0603）：适合高密度贴片电路板，节省空间，便于自动化贴装。
• 高自谐频率（1.2 GHz）：在上百MHz至 GHz 级别仍可保持感性特性，适用于射频前端、滤波与匹配网络。
• 良好的 Q 值：在 100 MHz 时 Q≈12，代表较低的能量损耗，利于高频信号传输与选择性滤波。
• 中等额定电流（400 mA）：可用于电源偏置网路、射频偏置供电与一般信号通路。
• 稳定的叠层结构：温度与频率响应均衡，适合批量生产与长期可靠性要求。

三、典型应用场景

• 射频电路：匹配网络、滤波器、带阻/带通单元等。
• 高频振荡与振荡器负载元件。
• 信号完整性：阻抗调节、串扰抑制。
• 电源去耦与偏置元件：对中低频干扰有一定抑制能力（注意电感值与电流限制）。
• 无线通信终端、消费电子、蓝牙/Wi‑Fi/移动设备前端模块。

四、PCB 布局与设计建议

• 放置位置：尽量靠近被滤波或偏置的器件/引脚，减少连线长度，以降低寄生电感与辐射。
• 走线处理：输入/输出走线短且宽，避免不必要的弯折与多余过孔，以维持额定 DCR 与预期频率特性。
• 与接地的关系：如果用于射频匹配或滤波，确保接地平面完整且在需要处使用守护地或隔离区，避免不期望的寄生耦合。
• 热管理：尽管功耗不高，但在高占空或连续大电流条件下应考虑周围铜箔散热路径。

五、焊接与可靠性注意事项

• 推荐采用无铅回流焊工艺，遵循器件制造商与 IPC 标准的回流曲线以避免热应力损伤。
• 贴装时注意贴片机参数与吸取角度，0603 尺寸对贴装精度敏感。
• 储存与搬运应避免强机械冲击，叠层陶瓷材料脆性较高，防止损伤导致电感值变化或开路。

六、测试与验收要点

• 测量电感值：在设计工作频率附近用精密 LCR 表或网络分析仪测量，确认在 ±5% 精度范围内。
• 测量 DCR：使用四端法或低电阻表确认约 700 mΩ 水平，以评估功率损耗与温升。
• S 参数测试（高频应用）：通过矢量网络分析仪测量 S11/S21，验证匹配与滤波特性并检测自谐行为。
• 热漂与电流能力验证：在接近额定电流时检测温升与电感漂移，确保长期可靠性。

七、选型与替代建议

• 若系统需更高额定电流或更低 DCR，可考虑同系列中更大尺寸或专为电源用途设计的型号。
• 若工作频率接近或超过 SRF（1.2 GHz），需评估器件在该频段的寄生电容影响，必要时选用 SRF 更高的型号或调整拓扑。

八、订购信息

• 标准型号：LQG18HN47NJ00D
• 品牌：muRata（村田）
• 封装：0603，适合 SMT 自动化生产。

结论：LQG18HN47NJ00D 是一款适合高频应用且体积小巧的叠层贴片电感，47 nH、1.2 GHz SRF 与 400 mA 额定电流的组合使其在手机、无线模块及高频滤波/匹配场合具有较好适应性。实际设计时应结合 PCB 布局、频域测试与热管理做全面验证。