BYW36-TAP 产品概述

一、概述

BYW36-TAP 是 VISHAY（威世）推出的一款通孔封装整流二极管，封装为 SOD-57，额定反向耐压 600V，整流电流 2A，具有雪崩能量能力，适用于中高压整流与开关电源回路。该器件在 1A 正向电流时正向压降约 1.1V，反向电流在 600V 时约 5µA，反向恢复时间 Trr 约 200ns，兼顾耐压与开关性能，便于手工焊接与传统通孔组装工艺。

二、主要参数（典型）

• 正向压降 Vf：1.1V @ If = 1A
• 最大直流反向耐压 Vr(RRM)：600V
• 反向漏电流 Ir：5µA @ Vr = 600V
• 反向恢复时间 Trr：200ns（典型）
• 连续整流电流 If(AV)：2A（通孔/散热受限）
• 封装：SOD-57（通孔）

三、产品特点与优点

• 高电压耐受：600V 额定满足多数开关电源与高压整流需求。
• 雪崩能力：具备一定的浪涌与能量吸收能力，提高可靠性。
• 低漏电：高压下反向电流小，适合高压应用场景。
• 通孔封装：便于传统插装、手工焊接及粗放工艺生产线使用。

四、应用场景

• 开关电源（SMPS）次级/整流桥/自由轮二极管。
• 高压电源、逆变器、充电器与适配器。
• 针对中等频率的整流与回路保护（Trr≈200ns 适合中等开关频率）。
• 抗浪涌、吸能回路与瞬态抑制场合。

五、使用与选型建议

• 若工作频率较高（数百 kHz 以上）且要求极低开关损耗，建议考虑超快恢复或肖特基器件以降低开关损失与振铃；BYW36 适合频率适中且需高耐压场合。
• 注意散热：2A 连续整流时需考虑引脚与电路板散热，必要时配合散热垫或外部散热结构。
• 焊接工艺：遵循厂商推荐的回流/手工焊接温度曲线，避免过热导致参数漂移或封装应力。

六、可靠性与封装说明

SOD-57 通孔封装结构稳固，适应温度循环与常规浪涌试验；器件通过常规工业级测试（如高温、低温、潮湿与电气老化），适合工业与消费类电源应用。采购时请核对 VISHAY 正规渠道与型号后缀（TAP）以确保管脚与包装一致。